ZTE Nubia Serie

Placa de vídeo integrada baseada na arquitetura Adreno 500, como a Adreno 520 no Snapdragon 820. O desempenho deve ser, em média, similar ao antigo Adreno 330 no Snapdragon 801. Suporta DirectX12, OpenCL 2.0, OpenGL ES 3.1 + AE.

Placa de vídeo integrada na Qualcomm Snapdragon 820 que tem uma velocidade de até 624 MHz. A inícios de 2016 é uma placa de de vídeo de gama alta para smartphones e tablets baseados em Android que deveria ser capaz de lidar com jogos muito exigentes.

Placa de vídeo integrada no SoC Qualcomm Snapdragon 835. Arquitetura um pouco mais otimizada em comparação com o Adreno 530, mas com maior velocidade devido ao novo processo de 10 nm. No início de 2017, uma das placas gráficas mais rápidas para smartphones baseados em Android.

Placa de vídeo integrada no SoC Qualcomm Snapdragon 845. De acordo com a Qualcomm 30% mais rápido que o antigo Adreno 540 no Snapdragon 835 com 30% menos consumo de energia.

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 855. A Qualcomm afirma que é 20% mais rápido que o Adreno 630 no SoC Snapdragon 845 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs).

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 865. A Qualcomm afirma que é 25% mais rápido que o Adreno 640 no SoC Snapdragon 855 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs). Para Android, deve ser uma das placas gráficas mais rápidas em 2020.

Chip gráfico para smartphones e tablets que está integrado no Qualcomm Snapdragon 888 SoC. A Qualcomm afirma que ele é 35% mais rápido que o Adreno 650 no Snapdragon 865 SoC e oferece uma eficiência energética 20% melhor. Para o Android ele deve ser uma das placas gráficas mais rápidas em 2021.

SoC ARM de gama média com 8 núcleos de CPU (Cortex-A53, suporte para 64 bits) e uma GPU Adreno 405. Produzido em um processo LP de 28 nm.

SoC ARM de gama alta com 4 núcleos de CPU (dois núcleos velozes de 2,15 GHz em um cluster e dois núcleos economizadores de 1,6 GHz) e uma GPU Adreno 530. Produzido em um processo HPM de 14 nm.

SoC octa-core de gama média com oito núcleos de cpu ARM Cortex-A53  com até 2 GHz, uma GPU Adreno 506, um controlador de memória DDR3L-1866 e um modem X9 LTE (Cat 7). Produzido no moderno processo de 14nm.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2017 e é produzido em 10 nm LPE FinFET na Samsung. Integra 4 Kryo 280 a 2,45 GHz (máximo) para desempenho e 4 Kryo 280 a 1,9 GHz (máximo) para eficiência. Além disso, oferece um modem X16 LTE, ac-WiFi e um controlador de memória LPDDR4x de 32-bit de 1866 MHz de dois canais.

SoC octa-core ARM Cortex-A53 com velocidade de até 1,4 GHz e a GPU Adreno 505, um controlador de memória DDR3L-1600, bem como um modem X9 LTE (Cat. 7).

SoC ARM de gama media com 8 núcleos de CPU Kryo 260 (quatro núcleos velozes de 2,2 GHz em um cluster e dois núcleos economizadores de 1,8 GHz) e uma GPU Adreno 512 bastante lenta. Produzido em um processo de 14 nm.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2018 e é produzido em 10 nm LPP FinFET na TSMC. Integra 4 Kryo 385 (Cortex-A75) a até 2,8 GHz (máx.) para desempenho e 4 Kryo 385 a 1,8 GHz (máx.) para eficiência. Além disso, oferece um modem LTE X20, ac-WiFi e um controlador de memória LPDDR4x de 32-bit de 1866 MHz de dois canais.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no final de 2018 e é produzido em 7 nm na TSMC. Integra um Prime Core baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A76 com velocidade de até 2.84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A76, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem LTE X24 (download de até 2 Gigbit), um novo modem Wi-Fi (pronto para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP com novos núcleos Tensor para processamento de IA, um ISP Spectra 380 com um mecanismo de visão computacional integrado e um controlador de memória LPDDR4x integrado.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado em 2019 e é produzido em 7 nm na TSMC. Integra um Prime Core baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A76 com velocidade de até 2.96 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A76, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem LTE X24 (download de até 2 Gigbit), um novo modem Wi-Fi (pronto para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP com novos núcleos Tensor para processamento de IA , um ISP Spectra 380 com um mecanismo de visão computacional integrado e um controlador de memória LPDDR4x integrado. Comparado com o Snapdragon 855 normal, o 855 Plus oferece velocidades mais altas da GPU e da CPU.

O SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2019 e é produzido em 7 nm LPP FinFET na TSMC. Integra um ��Prime Core�� baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A77 com velocidade de até 2,84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A77, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem WiFi 6 (incluindo suporte a 60 GHz mmWave), um DSP Hexagon 698 (até 15 TOPS) e um ISP Spectra 480. O controlador de memória integrado agora suporta memória LPDDR5 mais rápida, com até 2.750 MHz. O LTE não está mais incluído no SoC, mas o modem Snapdragon X55 5G externo deve ser usado.

SoC ARM rápido e de gama média com 8 núcleos Kryo 475 de CPU (um núcleo rápido ARM Cortex-A76 de até 2,4 GHz, um núcleo A76 gold de 2,2 GHz e 6 pequenos núcleos ARM Cortex-A55 de até 1,8 GHz). Como um dos primeiros SoCs, também integra um modem 5G (Snapdragon X52 de até 3,7 / 1,6 Mbps de down e upload, suporte mmWave e Sub-6). O processador é fabricado no moderno e eficiente processo EUV de 7nm da Samsung. 

SoC high-end para smartphones que foi introduzido em meados de 2021 e fabricado em 5 nm na Samsung. Integra um "Prime Core" baseado em uma arquitetura ARM Cortex-X1 relógio em até 3 GHz. Mais três núcleos de desempenho são baseados no A78, mas relógio até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia são integrados que são baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e relógio de até 1,8 GHz. Além dos núcleos de processador, o SoC integra um modem WiFi 6e, um Hexagon 780 DSP (até 26 TOPS de desempenho AI) e um Spectra 580 ISP. O controlador de memória integrado agora suporta memória LPDDR5 mais rápida com até 3.200 MHz. 5G está agora incluído no chip com o modem Snapdragon X60.

SoC quad-core baseado em ARM (4x Cortex-A53) com suporte para 64-bits e uma velocidade de até 1,3 GHz.