Realme X Serie

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 865. A Qualcomm afirma que é 25% mais rápido que o Adreno 640 no SoC Snapdragon 855 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs). Para Android, deve ser uma das placas gráficas mais rápidas em 2020.

Placa gráfica integrada com base na arquitetura Valhall. Utiliza 9 dos 16 clusters possíveis e, de acordo com a ARM, oferece um desempenho 30% melhor a 30% de eficiência em comparação com uma Mali-G76.

O SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2019 e é produzido em 7 nm LPP FinFET na TSMC. Integra um ��Prime Core�� baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A77 com velocidade de até 2,84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A77, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem WiFi 6 (incluindo suporte a 60 GHz mmWave), um DSP Hexagon 698 (até 15 TOPS) e um ISP Spectra 480. O controlador de memória integrado agora suporta memória LPDDR5 mais rápida, com até 2.750 MHz. O LTE não está mais incluído no SoC, mas o modem Snapdragon X55 5G externo deve ser usado.

SoC ARM rápido e de gama média com 8 núcleos Kryo 475 de CPU (um núcleo rápido ARM Cortex-A76 de até 2,4 GHz, um núcleo A76 gold de 2,2 GHz e 6 pequenos núcleos ARM Cortex-A55 de até 1,8 GHz). Como um dos primeiros SoCs, também integra um modem 5G (Snapdragon X52 de até 3,7 / 1,6 Mbps de down e upload, suporte mmWave e Sub-6). O processador é fabricado no moderno e eficiente processo EUV de 7nm da Samsung. 

O Dimensity 1200 é um SoC high-end com um modem 5G integrado. Ele inclui quatro núcleos rápidos ARM Cortex-A78 em até 3 GHz e quatro núcleos Cortex-A55 com eficiência energética em até 2 GHz.