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a xMEMS lança a menor ventoinha do mundo com classificação IP58, tornando o resfriamento ativo mais viável nos telefones principais

o xMEMS XM-2400 é um chip de resfriamento µCooling de estado sólido (Fonte da imagem: xMEMS)
o xMEMS XM-2400 é um chip de resfriamento µCooling de estado sólido (Fonte da imagem: xMEMS)
A RedMagic lançou vários telefones com resfriamento ativo, mas um problema com esse tipo de resfriador é que o usuário não obtém uma classificação IP. Bem, a xMEMS quer mudar isso com seu primeiro chip µCooling, que também é o menor ventilador do mundo.

Telefones com SoC de ponta e resfriamento ativo, como o recém-lançado RedMagic 9S Protêm uma grande vantagem sobre outros smartphones de ponta. Há uma chance menor de que eles diminuam muito a velocidade durante cargas de trabalho pesadas, por isso tendem a liderar os benchmarks. Mas os coolers ativos dificultam que esses telefones tenham uma classificação IP, e é por isso que nenhum dos telefones para jogos da RedMagic a possui.

Mas isso pode mudar graças ao chip xMEMS XMC-2400 µCooling. Esse é o menor ventilador do mundo, medindo 9,26 x 7,6 x 1,08 mm. O que é mais interessante é que, mesmo sendo uma solução de resfriamento ativo, ele apresenta uma classificação IP58, o que o torna uma escolha adequada para os fabricantes que não querem sacrificar a impermeabilidade para obter um resfriamento melhor.

A natureza pequena do chip de resfriamento também permite que os fabricantes o integrem sem se livrar de peças como a entrada para fone de ouvido. Outro aspecto interessante desse chip xMEMS µCooling é que ele é um resfriador de estado sólido. Isso significa que ele é silencioso e livre de vibrações.

a xMEMS conseguiu criar essa solução de resfriamento ativo devido à experiência da empresa em tecnologia de estado sólido. Ela foi a primeira a trazer alto-falantes de estado sólido, que mais tarde trouxeram fones de ouvido sem fio, como a série Creative Aurvana Ace (Ace 2, atualmente por US$ 129,99 na Amazon). Entretanto, a empresa não foi a primeira a introduzir a solução de resfriamento de estado sólido.

Antes desse chip µCooling, a Frore Systems apresentou os chips AirJet Minique também são mais capazes do que a oferta da xMEMS. Eles podem oferecer mais potência de resfriamento graças à capacidade de gerar 1.750 Pascal de contrapressão. O xMEMS XMC-2400, por outro lado, pode gerar 1.000 Pascal.

No entanto, mesmo o chip de resfriamento AirJet mais fino mede 2,5 mm, o que é duas vezes mais espesso que o xMEMS XMC-2400. Além disso, os chips de resfriamento de estado sólido da Frore Systems são mais pesados e não têm a classificação IP58. Tudo isso torna a nova solução de resfriamento ativo da xMEMS mais viável para os telefones principais.

Embora tudo isso pareça ótimo, a xMEMS anunciou apenas o resfriamento ativo de estado sólido. A empresa começará a oferecer amostras no primeiro trimestre de 2025, e pode levar um bom tempo até que a solução de resfriamento seja implementada em um telefone comercial.

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Abid Ahsan Shanto, 2024-08-21 (Update: 2024-08-21)