Xiaomi e MediaTek colaboram para fornecer o novo chipset Dimensity 8200 Ultra no CIVI 3
A Xiaomi está se preparando para lançar o CIVI 3, menos de um ano depois de apresentar oCIVI 2na China. A propósito, o CIVI 2 chegou recentemente ao mercado mundial como o Xiaomi 13 Liteembora com câmeras ultra grande angular e frontal secundária diferentes. No entanto, a Xiaomi está divulgando o CIVI 3 como o primeiro smartphone com um novo chipset MediaTek Dimensity.
Como mostram as imagens abaixo, a Xiaomi baseou o CIVI 3 no Dimensity 8200 Ultra. Para referência, o CIVI 3 será o primeiro da série a contar com um chipset MediaTek; anteriormente, a Xiaomi integrou o Snapdragon 778G, Snapdragon 778G Plus e o Snapdragon 7 Gen 1 em aparelhos CIVI. Embora nem a MediaTek nem a Xiaomi tenham fornecido detalhes sobre o Dimensity 8200 Ultra, o site GSMArena espera que ele seja uma versão com overclock do Dimensity 8200 existente que ele seja uma versão com overclock do Dimensity 8200 existente.
De qualquer forma, a Xiaomi afirmou que o Dimensity 8200 Ultra também contará com um processador de sinal de imagem (ISP) aprimorado. Supostamente, a MediaTek conseguiu reduzir o consumo de energia e o atraso do obturador, embora ainda não se saiba como isso afetará o uso no mundo real. Além disso, o Dimensity 8200 Ultra oferecerá suporte a 30 novos recursos de vídeo. O CIVI 3 colocará o ISP refinado em uso com o que parece ser duas câmeras traseiras, a principal das quais, segundo rumores, é a Sony IMX800. Para fins de contexto, o Sony IMX800 é um sensor de 54 MP e 1/1,49 polegada que já está disponível no modelo Honor 70.
