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Xiaomi Redmi K50 Pro, Realme GT Neo 3, e potencial OnePlus Nord 3 anunciados com o novo chipset MediaTek Dimensity 8100

A Redmi lançará um telefone com a Dimensidade 8100 no final deste mês. (Fonte: Redmi)
A Redmi lançará um telefone com a Dimensidade 8100 no final deste mês. (Fonte: Redmi)
Os chipsets sub-premium recentemente lançados pela MediaTek, o Dimensity 8100 e o Dimensity 8000, terão adoção generalizada. Xiaomi, Realme e OnePlus já confirmaram todos os dispositivos de entrada com a Dimensidade 8100 de 5 nm, com a série OPPO K10 configurada para obter a Dimensidade 8000.

A MediaTek lançou seu novo Dimensity 8000-série chipsets hoje: o Dimensity 8100 e o Dimensity 8000. O Dimensity 8100, como relatado anteriormente, será o SoC para desfrutar de ampla adoção e agora foi confirmado para figurar em smartphones da Xiaomi, Realme, OPPO, e OnePlus.

A Xiaomi anunciou que o Dimensity 8100 irá alimentar sua série Redmi K50. A empresa não especifica qual dispositivo obterá o Dimensity 8100, mas todas as informações disponíveis inclina-se para o Redmi K50 Pro ostentando o chipset, com o alcance do Redmi K50 Pro+ para obter o mais potente Dimensity 9000. Lu Weibing, Gerente Geral da Redmi, também confirmou que o telefone fará sua estréia este mês.

Além da Xiaomi, a Realme também confirmou a Dimensidade 8100 para o próximo Realme GT Neo 3, ao mesmo tempo em que anunciou a capacidade de carga rápida de 150 W do telefone. A OnePlus também se associará, pois também anunciou seus planos de lançar um dispositivo não especificado com o Dimensity 8100. A palavra na videira inclina-se para que esse telefone seja o OnePlus Nord 3. O Norte 2 estreado com o Densidade 1200-O chipset mais poderoso do MediaTek na época.

Finalmente, a OPPO adotará a Dimensidade 8000, não a Dimensidade 8100. A empresa anunciou que o menos poderoso das duas fichas aparecerá na próxima série OPPO K10, bem como uma parceria com a MediaTek para um melhor desempenho nos jogos.

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Ricci Rox, 2022-03- 1 (Update: 2022-03- 1)