Vivo Nex Serie

Placa de vídeo integrada no SoC Qualcomm Snapdragon 845. De acordo com a Qualcomm 30% mais rápido que o antigo Adreno 540 no Snapdragon 835 com 30% menos consumo de energia.

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 855. A Qualcomm afirma que é 20% mais rápido que o Adreno 630 no SoC Snapdragon 845 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs).

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 865. A Qualcomm afirma que é 25% mais rápido que o Adreno 640 no SoC Snapdragon 855 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs). Para Android, deve ser uma das placas gráficas mais rápidas em 2020.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2018 e é produzido em 10 nm LPP FinFET na TSMC. Integra 4 Kryo 385 (Cortex-A75) a até 2,8 GHz (máx.) para desempenho e 4 Kryo 385 a 1,8 GHz (máx.) para eficiência. Além disso, oferece um modem LTE X20, ac-WiFi e um controlador de memória LPDDR4x de 32-bit de 1866 MHz de dois canais.

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado em 2019 e é produzido em 7 nm na TSMC. Integra um Prime Core baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A76 com velocidade de até 2.96 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A76, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem LTE X24 (download de até 2 Gigbit), um novo modem Wi-Fi (pronto para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP com novos núcleos Tensor para processamento de IA , um ISP Spectra 380 com um mecanismo de visão computacional integrado e um controlador de memória LPDDR4x integrado. Comparado com o Snapdragon 855 normal, o 855 Plus oferece velocidades mais altas da GPU e da CPU.

O SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no início de 2019 e é produzido em 7 nm LPP FinFET na TSMC. Integra um ��Prime Core�� baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A77 com velocidade de até 2,84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A77, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem WiFi 6 (incluindo suporte a 60 GHz mmWave), um DSP Hexagon 698 (até 15 TOPS) e um ISP Spectra 480. O controlador de memória integrado agora suporta memória LPDDR5 mais rápida, com até 2.750 MHz. O LTE não está mais incluído no SoC, mas o modem Snapdragon X55 5G externo deve ser usado.