Surgem os primeiros rumores sobre a próxima Dimensity 7000 do chip de médio alcance do MediaTek, 5 nm e mais rápido que o S870
O MediaTek parece estar em um rolo no momento. A empresa acaba de lançar seu novíssimo Dimensidade 9000 e tem, com razão, entusiasmado muito os usuários do Android por seu potencial de desempenho. O MediaTek não parece ter sido feito, entretanto, com os primeiros detalhes vazados de seu SoC de 2022 de alto desempenho de médio porte também indicando promessa semelhante.
Espera-se que o novo chip seja chamado de Dimensity 7000 e será fabricado no processo de 5 nm da TSMC, que é o melhor do ramo. Enquanto a Qualcomm, AMD e outros tiveram dificuldade em acessar os nós da TSMC graças à estreita relação de trabalho com a empresa Apple, a MediaTek é uma empresa taiwanesa e essa conexão parece ter ajudado.
Assim como o Dimensity 9000, a fonte do vazamento também alega que o Dimensity 7000 também incluirá a mais recente arquitetura Armv9que é mais rápido e mais eficiente. De tal forma que se espera que se estabeleça um espaço entre a Qualcomm Snapdragon 870e Snapdragon 888 em termos de desempenho. Claramente, este é um desempenho potencialmente mutável para telefones de médio alcance, com suporte de carga rápida que deve atingir velocidades de até 75 W.
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