Sharp Aquos R3

Chip gráfico para smartphones e tablets integrado ao SoC Qualcomm Snapdragon 855. A Qualcomm afirma que é 20% mais rápido que o Adreno 630 no SoC Snapdragon 845 e oferece 50% mais unidades de computação (ALUs).

SoC de gama alta para smartphones, que foi apresentado no final de 2018 e é produzido em 7 nm na TSMC. Integra um Prime Core baseado em uma arquitetura ARM Cortex-A76 com velocidade de até 2.84 GHz. Três outros núcleos de desempenho também se baseiam no A76, mas com velocidade de até 2,42 GHz. Além disso, quatro núcleos de economia de energia estão integrados, baseados na arquitetura ARM Cortex-A55 e com velocidade de até 1,8 GHz. Além dos núcleos do processador, o SoC integra um modem LTE X24 (download de até 2 Gigbit), um novo modem Wi-Fi (pronto para Wi-Fi 6, 60 GHz mmWave), Hexagon 690 DSP com novos núcleos Tensor para processamento de IA, um ISP Spectra 380 com um mecanismo de visão computacional integrado e um controlador de memória LPDDR4x integrado.