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Samsung UFS 4.0, o módulo de armazenamento da próxima geração de OEM para dispositivos móveis, está oficialmente em produção em massa

A Samsung vai à Cúpula de Memória Flash de 2022. (Fonte: Samsung)
A Samsung vai à Cúpula de Memória Flash de 2022. (Fonte: Samsung)
A Samsung está atualmente no evento Flash Memory Summit 2022 para mostrar seus últimos desenvolvimentos em soluções de memória e armazenamento. Uma delas é o anúncio de que começou a produzir módulos flash baseados no mais recente padrão UFS 4.0. Portanto, eles podem estar disponíveis para iniciar um-up dos chips de armazenamento interno UFS 3.1 ainda encontrados nos smartphones de ponta dos dias de hoje.

Samsung A Semiconductor escolheu a 2022 Flash Memory Summito Centro de Convenções de Santa Clara, na Califórnia, foi palco este ano para definir seus mais recentes produtos, alguns dos quais são considerados líderes da indústria. Eles incluem as PM1743 e PM1653 SSDsa primeira indústria de seu tipo a apoiar PCIe 5.0 e 24G SAS (uma interface classificada para até 22.5Gb/s largura de banda de via única) respectivamente.

Essas novas opções de acionamento de grau empresarial estão agora na produção em massa - como é o mais recente da Samsung UFS 4.0 módulos de armazenamento flash para dispositivos móveis de próxima geração. Assim, eles podem formar a base para a próxima grande especificação interna buzzword lançado no lançamento de produtos como o Galaxy S23 Ultra (ou seus sucessores, no máximo).

A Samsung também indicou que está quase pronta para apoiar a próxima geração de server-rig exigências com Petabyte Armazenamento, bem como os de última geração aprendizagem de máquinas e AI com "Memory-semantic " SSDs: drives classificados para integrar CXL para "combinar os benefícios do armazenamento e da memória DRAM" com novas características, tais como um cache integrado para este último

Mais uma vez, o OEM não anunciou dados precisos de lançamento para nenhuma dessas novas descobertas de componentes como parte de sua vitrine de Summit.

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Deirdre O'Donnell, 2022-08- 5 (Update: 2022-08- 5)