Realme X9 Pro preparado para estrear com o novo MediaTek Dimensity 1200
A MediaTek lançou o Dimensity 1100 e o Dimensity 1200 no início desta semana como seus principais chipsets para o ano. Embora nenhum telefone tenha sido lançado com nenhum desses SoCs até o momento, parece que a Realme liderará a linha nessa corrida.
De acordo com um relatório da Frandroid, a Realme está pronta para lançar um novo telefone sub-premium, o Realme X9 Pro, em breve, e o telefone apresentará o recém-lançado Dimensity 1200. Outros detalhes do Realme X9 Pro também foram revelados. Para um deles, o telefone terá um FHD+ OLED de 6,4 polegadas de 120 Hz.
Suportando a Dimensidade 1200 será de até 12 GB de RAM LPDDR5, e 128 GB ou 256 GB de armazenamento, conforme especificações. A energia será recebida de uma bateria de 4500 mAh, com carga rápida de 65 W para manter os tempos de carga baixos. Na parte traseira do Realme X9 Pro haverá uma câmera tripla composta de uma câmera de 108 MP - provavelmente o HM2 da Samsung que foi usado no Redmi Note 9 Pro 5G - e dois atiradores de 13 MP. O lançamento está previsto para o Q1.
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— Sudhanshu (@Sudhanshu1414) January 20, 2021
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