Qualcomm Snapdragon 860

A plataforma móvel Qualcomm Snapdragon 860 (SM8150-AC) é um smartphone e um tablet SoC de alta qualidade que a Qualcomm anunciou em 2021. Comparado ao antigo Snapdragon 855 Plus, o 860 é muito semelhante e adiciona suporte para 16 GB de RAM e alguns poucos recursos de câmera.

O SoC integra um rápido 'Prime Core' que relógios até 2,96 GHz (a partir de 2,84 GHz no 855) e mais três rápidos núcleos de desempenho ARM Cortex-A76, que podem alcançar até 2,42 GHz. Estes são complementados por quatro núcleos ARM Cortex-A55 que economizam energia e que chegam a um máximo de 1,8 GHz.

O SoC também integra o modem X24 LTE que a Qualcomm promete fornecer até 2 Gbit/s de velocidade máxima de download sobre o LTE Cat.20 e até 316 Mbit/s de velocidade de upload. O Snapdragon 860 também pode ser configurado com o novo modem X50 5G da empresa (como um chip externo).

O modem Wi-Fi integrado, que é Wi-Fi 6-ready, tem 8x8 Sounding e suporta até 802.11 ay Wi-Fi. O modem Wi-Fi pode utilizar a banda de 60 GHz mmWave para velocidades de internet de até 10 Gbit/s.

O Hexagon 690 DSP incorpora uma unidade de processamento neural (NPU) com núcleos Tensor dedicados que podem executar até 7 trilhões de operações por segundo em conjunto com a CPU e GPU. Em resumo, o Snapdragon 860 deve ser três vezes mais rápido que o Snapdragon 845 e duas vezes mais rápido que o Kirin 980 SoC.

O Snapdragon 860 também tem um Spectra 380 ISP a bordo, que foi a primeira parte do mundo a incorporar um Computer Vision Engine (CV-ISP) que pode realizar cálculos de profundidade em vídeos de até 60 FPS. O Snapdragon 860 deve fornecer modos de retrato em tempo real ou ser capaz de detectar objetos com consumo de energia relativamente baixo.

O controlador de memória incorporado suporta até 16 GB LPDDR4x RAM (4 x 16 bits). Como o SD855 e o 855+, o 860 integra uma placa gráfica Adreno 640.

A Qualcomm irá fabricar o Snapdragon 860 na Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) usando um processo FinFET de 7 nm.