O processo de 2nm da TSMC terá um custo sem precedentes, já que o valor de mais de US$ 30.000 por wafer foi divulgado

A próxima grande novidade da TSMC é seu futuro processo de fabricação N2. Embora ele ainda esteja sendo desenvolvido no início de outubro, um artigo do Commercial Times esclarece quanto pode custar a fabricação de chips usando essa tecnologia indiscutivelmente avançada.

De acordo com a fonte, um único wafer de 300 mm fabricado com a tecnologia N2 custará mais de US$ 30.000. Esse é um valor altíssimo, especialmente quando comparado aos processos anteriores.

Para colocar as coisas em perspectiva, um wafer construído com N3 (geralmente chamado de processo de 3nm) custa cerca de US$ 18.500. As tecnologias anteriores, como a N4 e a N5, são ainda mais baratas, custando aproximadamente US$ 15.000 por wafer. Isso faz com que os custos de utilização da futura tecnologia N2 sejam quase o dobro dos custos da N4/N5.

Os custos mais altos podem ser justificados, em grande parte, pelos inúmeros benefícios que a nova tecnologia deverá trazer. De acordo com o site Tom's Hardwareo novo processo de 2 nm brilhará no departamento de eficiência, com um consumo de energia 25% menor em comparação com o N3E.

Vale a pena observar que os números não vêm da TSMC e, portanto, devem ser considerados com cautela. O preço também varia de acordo com vários fatores, como volume de pedidos, requisitos do cliente e outros.

Apple é muito provável que o senhor esteja entre os primeiros a adotar o N2. Estamos falando dos chips da série M5 para iPads, Mac minis, iMacs e MacBooks, bem como dos próximos chips da série A para iPhones. A Qualcomm, a Intel, a AMD, a Mediatek e a Nvidia podem ou não se juntar à festa em uma data um pouco posterior.