O padrão de RAM DDR6 será lançado no formato CAMM2 com velocidades entre 8,8 e 21 Gbps

A JEDEC anunciou recentemente que o rascunho das especificações para o padrão de RAM DDR6 será lançado em algum momento deste ano, com as especificações 1.0 programadas para o segundo trimestre de 2025. Como esperado, as velocidades de transferência dobrarão as taxas atuais de DDR5 ou quase triplicarão quando o overclocing for levado em consideração, mas o aspecto mais importante mencionado no esboço inicial divulgado pela Synonpsys é que a DDR6 e a LPDDR6 passarão do atual formato SO-DIMM para o novo formato CAMM2 já adotado pela Micron, Samsung e SK Hynix.

Inicialmente, os módulos de RAM DDR6 apresentarão velocidades de 8,8 Gbps e, à medida que o padrão amadurecer, as velocidades poderão dobrar para 17,6 Gbps. A Synonpsys afirma que as velocidades podem chegar a 21 Gbps, provavelmente por meio de métodos de overclocking. O JEDEC ainda não decidiu qual padrão de sinalização será adotado para a DDR6. O atual padrão PAM (modulação pulso-amplitude) não parece oferecer velocidades suficientemente estáveis, portanto o JEDEC está considerando o padrão NRZ (non-return to zero) como uma solução.

Infelizmente, o LPDDR6 (para dispositivos móveis, incluindo notebooks finos) não se beneficiará das velocidades máximas possíveis no DDR6. Em vez disso, ela terá um limite de 14,4 Gbps, mas começará mais alta que a DDR6, com 10,66 Gbps. O JEDEC visa a uma largura de banda LPDDR6 introdutória de 32 GB/s

Espera-se agora que ambos os padrões sejam fornecidos no formato CAMM2 o que deve reduzir os requisitos de energia, diminuir a complexidade da placa-mãe e, em geral, oferecer melhor capacidade de atualização por meio de capacidades ainda maiores. Um módulo de RAM CAMM2 para PCs desktop se conectaria à placa-mãe em uma orientação horizontal (paralela à placa-mãe) em vez de vertical (perpendicular à placa-mãe), semelhante à forma como os módulos DDR se conectam às placas-mãe de laptops. Além disso, o CAMM2 elimina a necessidade de um conector soldado e move a topologia inteiramente para o módulo de RAM, permitindo velocidades mais rápidas e capacidades maiores. Essa modificação exigirá um novo design para o layout padrão atual da placa-mãe. Para laptops, no entanto, isso significa que os módulos LPDDR6 podem ser facilmente substituídos e atualizados.

Se tudo correr conforme o planejado, os primeiros módulos DDR6 e LPDDR6 CAMM2 produzidos em massa poderão ser lançados até 2026, mas levarão os fabricantes de mobo para desktop e, até certo ponto, os fabricantes de mobo para laptop a adotar novos layouts.