O novo processador de laptop de 5nm da Huawei é novamente um caso de fundição de chips da TSMC de Taiwan

O embargo dos embargo sobre as vendas de equipamentos de fabricação de chips de 7nm e inferiores para a China parece ainda estar valendo, pelo menos na parte "inferior". Durante o susto do ano passado com o chipset Huawei Kirin de 7nm no Mate 60 Pro as autoridades dos EUA temiam que o chip pudesse ter sido embalado pela fundição da Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) perto de Xangai, na China continental.

Recentemente, a Huawei lançou um novo laptop no mercado com um processador de 5 nm ainda mais avançado, que ela chama de HiSilicon 9006C, provocando um novo susto com o avanço tecnológico da SMIC. Outra desmontagem, no entanto, revelou que o processador de 5 nm do laptop Huawei Qingyun L540 é, na verdade, fabricado pela TSMC, uma empresa de fundição taiwanesa, e não pela SMIC na China continental, como se temia.

Essa conclusão coincide com um mergulho profundo análise do Kirin 9000 no ano passado, que deduziu que ele pode ser simplesmente um chip TSMC de 5 nm rebatizado do tipo que a fundição taiwanesa estava enviando para a Huawei antes da queda do embargo dos EUA em 2020.

"O pacote é semelhante ao HiSilicon Kirin 9000 e foi embalado na semana 35 de 2020", dizem os especialistas em desmontagem agora, enquanto "o dado usa a mesma pilha BEOL e nó de processo que a TechInsights relatou para o processador Kirin 9000".

Como resultado, as ações da SMIC caíram alguns pontos percentuais nas negociações de mercado, depois que ficou claro que ela ainda não domina o nó de produção de 5 nm, pelo menos nas quantidades em massa e no rendimento desejado pelos fabricantes de eletrônicos. Para a TSMC, por outro lado, o processo de produção de chips de 5 nm já tem três anos, introduzido em 2020, enquanto ela está atualmente aproveitando seu nó de 3 nm de segunda geração.

Não está claro como a Huawei conseguiu estocar ou obter os chips de 5 nm da TSMC a partir de 2020, mas a empresa parece estar na vanguarda dos esforços públicos e privados da China para desenvolver suas próprias tecnologias avançadas de fabricação de chips caseiros, investindo bilhões no processo.

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