Computex 2022 | O entusiasta da AMD Ryzen 7000 vai ao completo PCIe Gen 5 com dois chipsets X670 ASMedia PROM21 em cadeia de margaridas, A620 para lançar mais tarde junto com APUs de mesa Rembrandt
Tomada AM4 teve um longo período com as CPUs AMD Ryzen, começando com Ryzen 1000 Summit Ridge até a atual geração Ryzen 5000 Vermeer. O lançamento de hoje do Ryzen 7000 Raphael na Computex 2022 marca a transição para um novo soquete e plataforma.
Os chipsets AMD para Ryzen codinome Promontory têm sido tradicionalmente feitos pela ASMedia, com exceção do X570 Conjunto de chipsetaSMedia IP, codinome Bixby, que foi feito pela AMD internamente com a ASMedia IP. A AMD teve que fazer Bixby internamente, pois seus fornecedores ainda não estavam prontos para a era PCIe Gen 4. Por isso, a AMD reestruturou a matriz de E/S nas CPUs Matisse e Vermeer em um chipset dedicado capaz de suportar velocidades Gen 4
Isto resultou em um produto que não era muito eficiente em termos de potência ou térmico, e que exigia até mesmo o resfriamento ativo do ventilador. Agora que a PCIe Gen 4 se tornou bastante comum, com a AM5, a AMD está novamente voltando-se para a ASMedia para a produção exclusiva dos chipsets Zen 4 Raphael X670, B650, e A620.
Aparentemente, a AMD queria terceirizar o desenvolvimento dos chipsets AM5 tanto para a ASMedia como para a MediaTek, mas é provável que se mantenha com a ASMedia na maior parte do tempo. Não está totalmente claro se veremos algum chipset da MediaTek, pelo menos na fase inicial.
Zen 4 Ryzen 7000 I/O
As CPUs Ryzen 7000 oferecem muitas E/S por conta própria, incluindo (viaAngstronomics):
- 1x slot PCIe x16 para gráficos (ou bifurcado a dois slots x8)
- 1x slot PCIe x4 para M.2 NVMe SSD
- 1x PCIe x4 link para controlador USB4 discreto (Maple Ridge JHL8540 ou ASMedia ASM4242) ou M.2 NVMe SSD
- 1x PCIe 4.0 x4 para downlink de chipset
- 3x portas USB-C combo suportando USB3.2 Gen 2 10Gbps e DisplayPort 2.0 UHBR10 Modo Alt (cada porta combo pode ser dividida em DP discreto e USB 2.0 Tipo A)
- 1x saída adicional de display dedicado (DP 2.0 UHBR10 ou HDMI 2.1 Fixed Rate Link ou eDP)
- 1x Porta USB 3.2 Gen 2 10Gbps com capacidade de flash BIOS
- 1x porta USB 2.0 com suporte SecureBIO para Windows Capacidade Hello
- SPI/eSPI, GPIO, HD Audio
Três chipsets Promontory 21 para Zen 4 Ryzen 7000 AM5
A plataforma AM5 suporta um total de 24 pistas PCIe Gen 5, até 14 portas USB 3.2 Gen2, saída HDMI 2.1, saída DisplayPort 2.0, e Wi-Fi 6E com Bluetooth 5.2. A configuração exata varia de acordo com o modelo da placa-mãe
Mais uma vez, podemos ver três chipsets para a plataforma Zen 4 Ryzen 7000 AM5:
- A620: PROM21 de baixa gama
- B650: PROM21 de médio alcance
- X670: Dual-PROM21 de alta qualidade
O A620 deverá ser lançado mais tarde, possivelmente quando os APUs Rembrandt chegarem à área de trabalho. Em comparação com o B650, o A620 terá um downlink PCIe Gen 4 x4 desativado.
Chipset AMD B650
O AMD B650 é destinado aos pontos de preços mais comuns e suportará o armazenamento PCIe Gen 5 (a partir da CPU). Será uma solução de chip único. As especificações incluem:
- pacote FCBGA de 19 x 19 mm
- Potência máxima ~7W
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink para hospedar
- 2x PCIe 4.0 x4 controladores de downlink (Total 8 Faixas)
- 4x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps portas flexíveis (4L PCIe ou 2L PCIe + 2x SATA ou 4x SATA)
- 6x portas USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (duas das portas podem ser fundidas para formar uma porta USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, com quatro portas USB 10Gbps restantes)
- Até 6 portas USB 2.0 adicionais
AMD X670/X670E chipset
A parte interessante, no entanto, é o chipset X670. A AMD oferece o chipset emblemático em dois sabores: o X670 regular e o X670E. Ambos são idênticos em termos de hardware, mas o X670E é uma solução PCIe Gen 5 completa com a exigência de que o primeiro slot PCIe e o primeiro slot M.2 devem suportar velocidades PCIe Gen 5.
Outro aspecto único do chipset X670 é que ele está disposto em uma cadeia de margaridas: uma X670 se conecta à CPU enquanto outra se conecta à X670 primária
A cadeia de margaridas é benéfica para a AMD/ASMedia para maximizar os rendimentos com uma única fita adesiva enquanto ajuda a aumentar a E/S para os usuários finais. Isto também ajuda na redução do calor e nega a necessidade de um ventilador ativo e temporizadores de sinal adicionais para componentes distantes da CPU.
Entretanto, o encadeamento daisy também traz complicações na forma de possíveis soluços na virtualização de E/S e outro ponto de falha. Teremos que esperar e ver como a solução de chipset duplo da AMD se apresenta a longo prazo.
Os problemas de conectividade USB nos chipsets B550 e X570 não são novos. É provável que os usuários conectem seus dispositivos USB de missão crítica diretamente à CPU Ryzen 7000 antes de se certificarem de que a nova arquitetura de chipset não apresente problemas.
As especificações de um chipset PROM21 dual-X670 incluem:
- 2x embalagens FCBGA de 19 x 19 mm
- Potência máxima ~7W x 2
- 1x PCIe 4.0 x4 Uplink para hospedar
- 3x PCIe 4.0 x4 controladores de downlink (Total 12 pistas)
- 8x PCIe 3.0 x1 / SATAIII 6 Gbps portas flexíveis (4L PCIe + 4x SATA ou 2L PCIe + 6x SATA)
- 12x portas USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Quatro das portas podem ser fundidas para formar duas portas USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps, com oito portas USB 10Gbps restantes)
- Até 12 portas USB 2.0 adicionais
A conexão Wi-Fi 6E e Ethernet à PCIe Gen 3 liberará todas as 12 pistas da PCIe Gen 4.
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