O Samsung Exynos 2400 está pronto para produção em massa com tecnologia de semicondutores de ponta

GDDR6W lançada em 2022, apresentada como um novo tipo deVRAM devido à forma como foi fabricada. É o primeiro produto semicondutor da Samsung fabricado usando a técnica de empacotamento em nível de wafer fan-out (FOWLP) e, portanto, tem o suporte para obter mais largura de banda e capacidade do que uma GDDR6X de tamanho semelhante.

O processo FOWLP permite que chips individuais se integrem em um wafer de silício, em vez de em um PCB. Dessa forma, um módulo GDDR6W é classificado como 36% "mais curto" do que um módulo GDDR6X com apenas 0,7 mícron (μm) de altura, embora se estime que o primeiro seja até 30% mais rápido.

Agora, essa tecnologia de empacotamento está chegando aos processadores, começando com o Exynos de acordo com o conhecido vazador @Tech_Reve. A produção em massa desses chips supostamente avançados pode começar no"quarto trimestre" (presumivelmente em 2023), levantando a suspeita de que esses chips FOWLP de primeira geração poderiam incluir o novo 2400 supostamente destinado ao Galaxy S24 e S24 Plus.

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