O CEO da Intel Pat Gelsinger visita secretamente o Japão, Índia e Taiwan, novas expansões da fundição poderiam estar em cima da mesa
A publicação japonesa MyNavi informa que o CEO da Intel, Pat Gelsinger, fez visitas ao Japão, Índia e Taiwan na semana passada, mas nenhum anúncio oficial foi publicado até agora, apesar de Gelsinger ter tweetado sobre sua reunião com o Primeiro Ministro indiano Narendra Modi em 6 de abril. De acordo com fontes do MyNavi, Gelsinger reuniu-se com altos funcionários do Ministério da Economia, Comércio e Indústria e executivos do Conselho de Promoção Estratégica de Semicondutores do Partido Liberal Democrático no Japão.
A agenda exata da reunião de Gelsinger no Japão ainda está envolta em mistério. Entretanto, MyNavi sugere que poderia estar relacionada aos esforços do Japão para expandir sua capacidade de fabricação de tecnologia que poderá eventualmente ser utilizada pela Intel para fins de produção de chips.
Possíveis dicas para este plano foram dadas no ano passado por Akira Amari, membro do Partido Liberal Democrático, em uma nota-chave do Semicon Japan 2021: "O Japão deve investir entre 7 trilhões e 10 trilhões de ienes em capital nos próximos 10 anos, incorporando a tecnologia de ponta e fazendo uso dos pontos fortes do Japão na tecnologia de fabricação de equipamentos e materiais para instalar uma fundição de última geração no Japão e preencher as peças que faltam".
Outras pistas podem ter sido fornecidas no evento Innepcon Japão 2022 realizado no final de janeiro pelo Diretor da Divisão de Indústria da Informação, Comércio e Política de Informação Kazumi Nishikawa que mencionou uma possível "aliança EUA-Japão para o desenvolvimento de tecnologia de última geração" e futuras parcerias com a Intel e IBM. Considerando que a Intel não pretende contar com a ajuda da TSMC por mais de alguns anos, tais parcerias com as autoridades japonesas durante os próximos 10 anos parecem fazer sentido.
Gelsinger também visitou a Índia e se encontrou com o Primeminister Modi, presumivelmente a fim de discutir os planos da Intel para expansão da capacidade de fundição neste país. MyNavi aponta que a Modi já aprovou um orçamento de ~US$ 9,6 bilhões para a assistência da indústria de semicondutores da Índia que incentiva diretamente as empresas líderes em todo o mundo a investir em futuras fundições indianas.
Por último, mas não menos importante, Gelsinger aparentemente reuniu-se mais uma vez com os representantes da administração da TSMC após apenas 4 meses da reunião anterior. Nenhuma informação oficial sobre a agenda da TSMC, mas a mídia de Taiwan especula que a visita de Gelsinger poderia estar relacionada com "pedidos de chips de servidor que estão faltando atualmente para contrariar AMD", "encomenda chips LAN 10G que estão com pouco estoque, causando atrasos na entrega do servidor", e "exige o aumento das quotas de produção para o futuro 3nm e 2nm processos".
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