Notebookcheck Logo

O AMD Ryzen 5 7400F atinge o limite térmico no TDP padrão graças à pasta térmica IHS inadequada

Pasta térmica AMD Ryzen 5 7400F IHS causa superaquecimento
O AMD Ryzen 5 7400F parece usar pasta térmica em vez de solda sob o IHS para cortar custos. (Fonte da imagem: AMD)
Parece que a AMD cortou alguns cantos quando se trata do Ryzen 7 7400F. Uma análise recente indica que o dissipador de calor da CPU sem solda, combinado com a TIM medíocre entre a matriz da CPU e o dissipador de calor, resulta em superaquecimento e estrangulamento significativos.

A AMD lançou discretamente o Ryzen 5 7400F como uma CPU Zen 4 de seis núcleos no final de janeiro como uma alternativa econômica para as CPUs Zen 5 e Ryzen 9000 mais modernas. O lançamento inicial foi limitado à China, e uma análise recente no Bilibili indica que a AMD pode ter cortado alguns cantos para conseguir seu preço baixo.

De acordo com a análise, o AMD Ryzen 5 conseguiu atingir seu limite térmico em sua configuração térmica padrão de apenas 65 W. Isso levou a uma investigação que confirmou que o material da interface térmica não soldado foi usado entre o dissipador de calor da CPU e a matriz da CPU. Esse é um desvio bastante acentuado da abordagem regular adotada pela AMD para sua série Ryzen. Com exceção das CPUs da série G, como o Ryzen 7 8700G (atualmente por US$ 254,99 na Amazon), todas as CPUs AMD Ryzen anteriores apresentavam designs IHS soldados.

A solda já havia demonstrado melhorar drasticamente a condutividade térmica em comparação com a pasta térmica comum, e o 7400F mais ou menos prova isso mais uma vez.

O analista emparelhou o Ryzen 5 7400F com um DeepCool AIO de 360 mm e RAM DDR5-6000 e testou a CPU no Cinebench R23 para avaliar o desempenho térmico e de computação. Apesar de quase se equiparar ao Ryzen 5 7500F em termos de desempenho, o Ryzen 5 7400F atingiu rapidamente o TJMax de 95° C durante o benchmark, chegando a saltar até 105° C em uma ocasião ao aumentar para 98 W.

Depois de verificar novamente se o AIO estava fazendo contato adequado com o IHS da CPU, ele retirou a CPU, removendo o IHS para encontrar apenas pasta térmica conduzindo o calor para longe da CPU.

Uma possível explicação para a falta de solda sob o IHS é uma medida de redução de custos. Isso também pode ajudar a evitar rachaduras na matriz da CPU como resultado da expansão e contração térmica, mas é improvável que isso aconteça em uma CPU de baixo consumo de energia.

O AMD Ryzen 5 8400F é uma alternativa mais capaz do que o 7400F e é vendido por US$ 149 na Amazon.

O Ryzen 5 7400F deste usuário da Bilibili atingiu 105° C com uma carga de trabalho Cinebench R23. (Fonte da imagem: Bilibili)
O Ryzen 5 7400F deste usuário da Bilibili atingiu 105° C com uma carga de trabalho Cinebench R23. (Fonte da imagem: Bilibili)
Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> Análises e revisões de portáteis e celulares > Arquivo de notícias 2025 02 > O AMD Ryzen 5 7400F atinge o limite térmico no TDP padrão graças à pasta térmica IHS inadequada
Julian van der Merwe, 2025-02- 7 (Update: 2025-02- 7)