Nvidia e TSMC trabalhando em soluções multi-GPU baseadas na fotônica de silício
Há alguns anos, a parceria duradoura da Nvidia com as fábricas da TSMC foi posta em questão quando o gigante da GPU decidiu usar Nós de produção de 8 nm da Samsung para os modelos RTX 3000. As coisas parecem ter voltado ao normal com os próximos RTX 4000 e, de acordo com um novo relatório de fontes da indústria próximas à DigiTimes, as duas empresas estão procurando fortalecer ainda mais a colaboração com um projeto envolvendo tecnologia de fotônica de silício (SiPh), que deverá permitir conexões muito rápidas entre várias GPUs.
A DigiTimes especifica que o projeto SiPh é chamado COUPE (motor fotônico universal compacto) e utiliza circuitos CMOS similares aos encontrados nas câmeras digitais. Os chips SiPh podem ser combinados com processos CMOS e integrados juntamente com a óptica co-packaged (CPO). Assim, várias GPUs AI podem ser interconectadas através de um pacote 2.5D de chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS). Este método melhorado se beneficia da vantagem de baixa latência da transmissão de dados óticos, que também garante uma perda de sinal significativamente reduzida entre um grupo maior de GPUs interconectadas.
Espera-se que as primeiras GPUs construídas com a tecnologia SiPh da TSMC sejam lançadas dentro de pelo menos alguns anos. Aparentemente, a Intel também estava planejando desenvolver uma tecnologia similar com a LandMark Optoelectronics, fabricante de epiwafer de Taiwan. A TSMC evitou qualquer violação de patente ao colocar os transceptores de luz laser externamente em vez de internamente, o que reduziria as velocidades de transferência, mas também garantiria uma taxa de rendimento mais alta.
A Nvidia não é a única empresa que se beneficia da tecnologia SiPh da TSMC AMD e Xilinxbem como Broadcom, Cisco e Marvell A tecnologia também assinou contratos com as fundições de Taiwan.
Estima-se que o mercado de módulos SiPh crescerá para US$ 4 bilhões em 2024, quase um aumento de 10x em relação à avaliação total do mercado registrada em 2018.
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