Novos rumores sugerem que os processadores AMD Zen 5 Ryzen 8000 e a placa gráfica RDNA 4 provavelmente não serão fabricados no nó de 3 nm da TSMC.

AMD Ceo Dr Lisa Su confirmou que a próxima Ryzen 7000 série de processadores de mesa baseados na arquitetura Zen 4 utilizarão o nó de processo de 5 nm da TSMC. As próximas placas gráficas RDNA 3 da série Radeon RX 7000 também deverão empregar a mesma tecnologia. De acordo com roteiros vazadosa empresa de Taiwan, seus sucessores (Zen 5/RDNA 4), foram rumores de que usariam o nó upcomong de 3 nm do fabricante de chips de Taiwan. No entanto, o leaker do Twitter @Greymon55 agora lança dúvidas sobre esta especulação

Parece que a TSMC encontrou alguns problemas com seu nó de 3 nm, e é por isso que a AMD poderia ser forçada a usar o nó N4 da TSMC em seu lugar. O mesmo sentimento é ecoado por um Digitimes https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?cnlid=1&id=0000629722_6AB67QYM3HNBFV19C4K7Rque afirma que os rendimentos de 3 nm foram sub-par, o que levou a TSMC a dividir o processo em sub-nós como N3E e N3B. Acrescenta ainda que a TSMC tem que ajustar o processo ainda mais em uma base OEM por OEM. Os fatores acima mencionados poderiam fazer com que a TSMC empurrasse a data de lançamento provisória de 3 nm para além das estimativas anteriores para H2, 2022. Outro usuário do Twitter acessou o sitea Zen 5 poderia usar o TSMC 3 nm ou lançar em H2, 2023, mas não ambos

Relatórios anteriores sugeriram que existem várias empresas multibilionárias alinhadas para obter um pedaço do nó N3 da TSMC Intelem particular, mostrou grande interesse nela, assim como Applee MediaTek. Por outro lado, Qualcomm decidiu tentar sua sorte com o nó de 3 nm da Samsung LSI, que será o primeiro do mundo a usar GAAFET (Transistor de efeito de campo de porta de acesso). Se as preocupações da TSMC não forem atendidas nos próximos meses, a AMD provavelmente poderá saltar de navio para a Samsung para algumas de suas peças de nível inferior