MediaTek Dimensity 8300

O MediaTek Dimensity 8300 apresentado no quarto trimestre de 2023 é um SoC (system-on-a-chip) baseado em ARM fabricado usando o processo de 4 nm. Ele foi especialmente projetado para uso em smartphones Android e está na classe inferior superior em termos de desempenho. Ele é compatível com todos os padrões atuais de comunicação móvel, incluindo o 5G SA. O similar Dimensity 8300-Ultra similar oferece uma adaptação especial para a Xiaomi.

A CPU funciona com um total de oito núcleos, que são divididos em dois clusters. O primeiro cluster contém um núcleo de potência ARM Cortex-A715, que opera a até 3,35 GHz. Além disso, há mais 3 núcleos ARM Cortex-A715 com 3,2 GHz. O segundo cluster contém quatro núcleos de economia de energia ARM Cortex-A510 com 2,2 GHz. A RAM LPDDR5 pode ser usada como RAM e o UFS 4.0 é suportado como memória interna.

Em comparação com o antecessor MediaTek Dimensity 8200-Ultra o MediaTek Dimensity 8300 oferece um desempenho de CPU até 20% maior e um desempenho de GPU até 60% maior. De acordo com o fabricante, a eficiência energética da CPU e da GPU também melhorou (+30%/+55%).

Em termos de conectividade, o dual 5G com um pico teórico de velocidade de download de até 5,17 GBit/s está disponível, assim como o WiFi 6E e o Bluetooth 5.4.

Um processador de imagem Imagiq 980 é responsável pelo processamento dos dados da câmera. As gravações de vídeo são suportadas com até 4K a 60 fps.

O processador integrado Unidade gráfica ARM Mali-G615 MC6 integrada pode controlar monitores com uma resolução de até 2.960 x 1.440 pixels (WQHD+) e uma taxa de atualização de até 120 Hz. Com Full HD+, é possível até 180 Hz.