Análise do smartphone Samsung Galaxy M15 5G - AMOLED, uma câmera grande angular e uma bateria enorme por menos de US$ 200
MediaTek Dimensity 6100+ | ARM Mali-G57 MP2 | 6.50" | 217 g
O Mediatek Dimensity 6100+ (ou 6100 Plus) é um SoC de médio porte inferior com um modem 5G integrado. Ele inclui dois núcleos ARM Cortex-A76 rápidos de até 2,2 GHz e seis núcleos Cortex-A55 eficientes em termos de energia de até 2 GHz (Octa-Core com multiprocessamento heterogêneo). As especificações são semelhantes às do antigo Dimensity 700 SoC e quase idênticas às do Dimensity 6020. Em comparação com o 6020, o 6100+ oferece velocidades 5 G ligeiramente mais altas (3,3 vs. 2,7 Gbps), suporte a Bluetooth 5.2 (vs. 5.1) e é fabricado no processo 6nm ligeiramente aprimorado (vs. 7nm).
Além disso, o chip integra uma GPU ARM Mali-G57 MC2 de dois núcleos, um modem Wi-fi 5, um controlador de memória LPDDR4x-2133, uma unidade de processamento de IA (APU 3.0) e codificação e remoção de vídeo.
Série | Mediatek Dimensity 6000 | ||||||||||||
Codinome | Cortex-A76 / A55 | ||||||||||||
Serie: Dimensity 6000 Cortex-A76 / A55
| |||||||||||||
Frequência | 2000 - 2200 MHz | ||||||||||||
Número de Núcelos / Subprocessos | 8 / 8 2 x 2.2 GHz ARM Cortex-A76 6 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 | ||||||||||||
Tecnologia de Produção | 6 nm | ||||||||||||
Características | 2x ARM Cortex-A76 (2.2 GHz), 6x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G75 MC2, APU 3.0, 5G Modem (2CC), MiraVision, Wi-Fi 5, Bluetooth 5.2, UFS 2.2, 16GB LPDDR4x Support | ||||||||||||
GPU | ARM Mali-G57 MP2 | ||||||||||||
64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||
Data do Anúncio | 03/01/2023 | ||||||||||||
Link do Produto (externo) | www.mediatek.com |
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