MediaTek Dimensity 8300 faz sua estreia no Geekbench com o próximo dispositivo Redmi

A MediaTek está pronta para revelar sua oferta de gama média atual, o Dimensity 8300, em 21 de novembro. Isso acontece alguns dias depois de a Qualcomm ter revelado seu Snapdragon 7 Gen 3. Uma listagem recente do Geekbench revelou algumas das principais especificações do SoC e como ele se comporta em relação à concorrência. A amostra do Dimensity 8300 em questão está alimentando uma variante do Redmi K70 com 16 GB de RAM, que está programada para ser lançada no "final de 2023".

O Dimensity 8300 marca 1.512 e 4.886 pontos nos testes de núcleo único e múltiplo do Geekbench 6.2, o que o coloca atrás do Snapdragon 7+ Gen 2 da Qualcomm (encontrado no Poco F5, US$ 384 na Amazon) em núcleo único (1.681), mas à frente em núcleo múltiplo (4.378). Será interessante ver como ele se sai em relação ao seu sucessor, o Snapdragon 7 Gen 3. Ele é muito mais rápido do que o Dimensity 8200 Ultra (1.240/3.787), o que indica que a MediaTek fez alguns aprimoramentos sérios na parte inferior, conforme confirmado por suas especificações.

Ele é liderado por seu núcleo principal Cortex-X3 (3,35 GHz) e complementado por 3 núcleos Cortex-A715 (3,20 GHz) e 4 núcleos Cortex-A510 (2,20 GHz). Por fim, o Dimensity 8300 usa uma GPU Arm Mali-G615 MP6. Assim como muitos SoCs de médio porte lançados nos últimos meses, ele será fabricado no processo de 4 nm da TSMC.