MediaTek Dimensity 7200 SoC estreia para aumentar o desempenho dos jogos e das câmeras nos smartphones de médio alcance da próxima geração

A Dimensidade 7200 do Mediatek pode não ser um novo SoC de qualidade de bandeira; no entanto, ele foi feito usando o mesmo processo de 2ª geração TSMC de 4nm do topo de linha 9200. Também neste caso, seus 2 ARM Cortex-A715 núcleos são os mais rápidos do processador a 2,8GHz, com 6 A510s para completar sua contagem principal.

O 7200 chipset também apresenta um Mali-G610 MC4 GPU e um intergrated APU para "maximizar a eficiência das tarefas de IA e do processamento da fusão de IA". A MediaTek também destaca seu Imagiq 765 processador de sinalização de imagem (ISP), que funciona com um "HDR-ISP" adicional de 14 bits para conferir suporte para 200MP principais câmeras no chipset.

As novas Dimensão-também poderia ser usado para fazer um novo smartphone com visor FHD+ com um144Hz taxa de atualização, até 6.400Mb/s de RAM e UFS 3.1 armazenagem interna a um preço mais acessível.

O 7200 também suporta o padrão atualizado 3GPP Releasease-16 sub-6GHz modem 5G com velocidade de downlink de até 4,7Gb/s, tri-banda Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3.

Combinando tudo isso no mesmo dispositivo poderia resultar em uma experiência de drenagem de bateria - no entanto, a MediaTek afirma que o mais recente, melhorado com AI HyperEngine 5.0 com tecnologia VRS (Variable Rate Shading) e ultraSave 5G 2.0 lidará com esses riscos com a eficiência "melhor da categoria".

MediaTek projeta que a Dimensidade 7200 poderia estar no mercado de alguma forma até o final de março de 2023, o mais tardar.

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