Leaker especula que as placas RDNA3 de próxima geração da AMD podem não apresentar vários chips GPU como uma nova superfície de patente da GPU AMD

Temos ouvido muitos boatos alegando que a próxima linha RDNA3 da AMD conterá desenhos Multi-Chip-Module (MCM) com mais de um GCD (Graphics Complex Dies), pelo menos para os produtos mais potentes. As GPUs Navi 31 e Navi 32, alegadamente configuradas para fazer uma aparição no Radeon RX 7900 XT e o Radeon RX 7700 XTsão boatos para embalar separadamente GDCs de 5 nm e MCDs de 6 nm (Memory Complex Dies).

A RedGamingTech recebeu agora uma patente AMD alegadamente descrevendo em detalhes os projetos MCM da equipe Red. Intitulado "Sistemas e métodos para renderização distribuída usando o encapsulamento em dois níveis", a patente lança alguma luz sobre a forma como vários chips trabalhariam juntos em uma GPU. A RedGamingTech afirma que a patente é uma continuação de um depósito anterior.

Embora tenhamos tido muitos vazamentos, confirmam que a AMD vai trazer vários chips de GPU para algumas placas RDNA3, a RedGamingTech acredita que as GPUs Radeon RX 7000 terão todas um único GCD com Navi 33 sendo um design completamente monolítico. O leaker também pensa que uma versão multi-chip do Navi 32 também pode sair como um refresh mais tarde.

Além disso, a RedGamingTech também especula que a patente pode não ser para o RDNA3, mas RDNA4. Em outras palavras, RDNA4 pode ser o projeto MCM com múltiplos GCDs que muitas pessoas acreditam que o RDNA3 seja.

Como em todos os vazamentos, as informações apresentadas pelo leaker, além da patente, são puramente conjeturas, portanto, tome-a com um grão de sal. Entretanto, saberemos em breve o que a AMD tem reservado para nós, já que a empresa planeja lançar as placas gráficas baseadas no RDNA3 antes do final de 2022.

Comprar PowerColor Red Devil AMD Radeon RX 6700 XT na Amazônia