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Lançamento do armazenamento Micron UFS 4.0 para os principais smartphones da próxima geração

A Micron apresenta seus mais recentes módulos UFS. (Fonte: Micron)
A Micron apresenta seus mais recentes módulos UFS. (Fonte: Micron)
A Micron lançou um novo armazenamento flash com o padrão UFS 4.0 atualizado no mercado de memória para dispositivos móveis. O OEM afirma que ele pode dobrar as velocidades associadas ao seu antecessor, enquanto usa até 25% menos energia. Sua NAND 3D "avançada" é apoiada para ajudar a criar smartphones premium de até 1 TB de última geração.

Micron apresenta abertamente seus mais recentes módulos flash para sucessores de dispositivos como o OnePlus 11, Xiaomi 13 Ultra e Motorola Edge Plus 2023pois estão em conformidade com a versão atualizada do UFS 4.0 atualizados para sua categoria. Essa "próxima grande novidade em armazenamento móvel" incorpora a mais recente tecnologia pronta para o mercado do OEM para especificações que podem superar sua geração anterior.

O avanço para o UFS 4.0 é acompanhada pelo uso de 232 camadas 3D NAND de 232 camadas, em comparação com 176 camadas no chip Micron UFS 3.1 da Micron. A atualização é apoiada para atingir até duas vezes a velocidade de seu antecessor, com velocidades sequenciais de gravação e leitura de até 4.000 megabytes por segundo (MB/s) e 4.300MB/s, respectivamente.

Dessa forma, o OEM afirma que sua memória UFS 4.0 "oferece o melhor desempenho da categoria", desde que a próxima geração de smartphones de ponta a utilize. Esses futuros carros-chefe poderão ter até 1 TB dessa memória flash "líder na categoria" em um futuro próximo.

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> Análises e revisões de portáteis e celulares > Arquivo de notícias 2023 06 > Lançamento do armazenamento Micron UFS 4.0 para os principais smartphones da próxima geração
Deirdre O'Donnell, 2023-06-25 (Update: 2023-06-25)