Intel faz parceria com Arm para desenvolver SoCs móveis em seu nó 18A
Apesar de ainda não termos visto chips de terceiros fabricados nas fundições da Intel, isso tem atraído muitos clientes de alto nível, tais como Qualcomm e MediaTek. Agora, o fabricante de chips fez uma parceria com Arm para desenvolver uma grande variedade de hardware em seu nó RibbonFET 18A GAA (Gate All Around), potencialmente permitindo que ele solte a aderência do TSMC no mercado de semicondutores.
A Intel diz que a colaboração se concentrará nos "SoCs móveis", indicando que planeja competir com a TSMC e a Samsung Foundries. Alguns esforços também serão feitos para aplicações IoT e empresariais. Ambas as empresas planejam usar uma cooperação tecnológica de projeto (DTCO) para criar projetos de referência, que outros OEMs podem personalizar ainda mais com a ajuda das tecnologias de embalagem, software e chiplets da Intel.
Entretanto, levará algum tempo até que vejamos os frutos da colaboração em ação. O próprio roteiro da Intel diz que seus 18A não estarão prontos para a produção em massa até o quarto trimestre de 2025. Dados seus problemas recentes, a data pode ser potencialmente adiada para 2026 ou talvez até 2027. Até lá, tanto a TSMC quanto a Samsung Foundries deverão ter seus nós de 2 nm em funcionamento, aumentando significativamente a concorrência.
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