Intel e Samsung poderiam colaborar em tecnologias de processador e memória além de 2024

Os últimos anos da década anterior não foram particularmente favoráveis para a Intel, uma vez que a empresa lutou para atender à crescente demanda dos processadores e os avanços nos nós de produção pareciam estagnados. Além disto, a pandemia criou faltas para materiais-chave, mais AMD continuou a comer a fatia de mercado, então a Intel realmente precisava de uma mudança radical na estratégia. Isto, em sua maior parte, veio com a nova CEO Pat Gelsinger no ano passado, mas a Intel está claramente ciente de que não pode implementar a nova visão sem algumas colaborações estratégicas, como a aliança com TSMC que deve durar pelo menos até 2024. Enquanto a Intel está investindo atualmente bilhões de dólares para aumentar sua própria capacidade de produção e eficiência dos nós, a fim de não depender muito da TSMC, outras colaborações ainda poderiam acontecer por trás do cenário. Recentemente, Pat Gelsinger visitou a Coréia do Sul para se encontrar com executivos da Samsung, embora os detalhes sobre o escopo exato ainda não tenham vindo à tona.

De acordo com um relatório publicado pelo Korea Herald, Gelsinger participou do Fórum Econômico Mundial de 2022 em Davos, Suíça, na semana passada e imediatamente depois voou para a Coréia do Sul para se encontrar com representantes proeminentes da Samsung, incluindo o co-CEO Kyung Kye-hyun e o chefe da divisão móvel Roh Tae-moon, bem como funcionários de alto escalão que supervisionam os setores de memória, processador e fundição.

Além da Intel, TSMC e Samsung são atualmente as únicas empresas com fundições proprietárias que pretendem quebrar a barreira dos transistores sub-2 nm até esta metade da década. A era angstrom é vista como um marco crucial para a Intel, mas a julgar pela forma como a empresa está escolhendo nomear seus nós de processo neste momento (Intel 7 ainda é 10 nm e Intel 4 será 7 nm), podemos não ver verdadeiros transistores angstrom do tamanho da Intel com a introdução dos nós 20A e 18A programados para 2024-2025.

Ainda não está claro se a Samsung pode ajudar nesse sentido, mas o relatório do Korea Herald sugere que "a compatibilidade entre chips de memória e processadores é fundamental, já que a Samsung está buscando um avanço nos padrões de chips de memória, com o objetivo de DDR5 para PCs e servidores e LPDDR6 para telefones celulares. Também está visando novas interfaces de memória, tais como Link Express Compute.”

A Intel mencionou especificamente que a próxima Lago de Meteoros processadores que lançam em 2023 fazem uso de Os nós N3 da TSMCe alguns novos relatórios afirmam que todo o processador será realmente construído com o TSMC N5 tecnologia. Além disso, começando com Lago Lunara Samsung não faz mais menção aos nós da TSMC, então é quando a Samsung poderia intervir, como sugerido pelo Hardware do Tom.

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