Intel e Cadence reforçam a colaboração para acelerar o design de SoC em nós de processo 18A de última geração e além
De acordo com as informações fornecidas pelo recente comunicado de imprensa da Intel https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-cadence-expand-partnership-soc-design.htmla Intel Foundry Services (IFS) e a Cadence Design Systems Inc. anunciaram um acordo estratégico plurianual para desenvolver conjuntamente propriedade intelectual (IP) personalizada e técnicas de otimização para a tecnologia de processo 18A da Intel. Essa tecnologia incorpora transistores RibbonFET gate-all-around e fornecimento de energia PowerVia backside.
A colaboração tem como objetivo simplificar os projetos de SoC (system-on-chip), com foco na tecnologia de processo 18A da Intel e além. Ao integrar tecnologias avançadas de transistor e fornecimento de energia, a parceria busca melhorar o desempenho, a eficiência energética e o design geral do chip. Visando segmentos de mercado como inteligência artificial/aprendizado de máquina, computação de alto desempenho e computação móvel premium, a colaboração tem como objetivo atender à demanda por padrões avançados de IP para maximizar os benefícios das tecnologias avançadas de embalagem e processo de silício.
De acordo com Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel e gerente geral da Intel Foundry Services (IFS), espera-se que a parceria ampliada com a Cadence reforce o ecossistema de IP para os clientes da IFS. Pann destacou o potencial de alavancar as soluções de design da Cadence para facilitar o desenvolvimento de SoCs de alto volume, alto desempenho e eficiência energética nas tecnologias de processo da Intel.
O portfólio da Cadence inclui protocolos de memória avançados, PCI Express e UCI Express, que devem permitir designs escaláveis e de alto desempenho. Espera-se que esses projetos agilizem o tempo de lançamento no mercado e aproveitem as tecnologias avançadas de silício da IFS e os recursos de empacotamento 3D-IC.
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