Intel Xeon W-11855M
O Intel Xeon W-11855M é um SoC hexa core de ponta para laptops e estações de trabalho móveis. Ele é baseado na geração Tiger Lake H45 e foi anunciado em meados de 2021. Ele integra seis núcleos de processador Willow Cove (12 threads graças ao HyperThreading). A velocidade básica do clock depende da configuração do TDP e a 45 Watt é de 3,2 GHz. A velocidade de aumento de núcleo único e duplo pode atingir até 4,9 GHz (usando ITBM 3.0), todos os núcleos podem atingir até 4,4 GHz. A CPU oferece 18 MB de cache de nível 3 e suporta memória DDR4-3200.
O Xeon W-11855M é a CPU de 6 núcleos mais rápida da linha Tiger Lake no lançamento e deve superar facilmente as CPUs de 6 núcleos mais antigas graças às altas velocidades de clock e à nova arquitetura. Portanto, o Xeon é adequado até mesmo para tarefas muito exigentes e só é superado pelas CPUs de 8 núcleos, como o W-11955M.
O SoC também incluiu a placa de vídeo Placa de vídeo Xe aprimorada chamada UHD graphics com todas as 32 UEs.
Além disso, os SoCs Tiger Lake adicionam suporte a PCIe 4 (20 pistas na série H45), aceleração de hardware de IA e a integração parcial de Thunderbolt 4/USB 4 e Wi-Fi 6E no chip.
O chip é produzido no processo aprimorado de 10nm (chamado de 10nm SuperFin) da Intel, que deve ser comparável ao processo de 7nm da TSMC (por exemplo, Ryzen 4000 series). O TDP padrão é classificado em 45 W com velocidade base de 3,2 GHz; com 35 Watt, a velocidade base do clock diminui para 2,6 GHz (cTDP para baixo).
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Série | Intel Tiger Lake | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Codinome | Tiger Lake-H | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Serie: Tiger Lake Tiger Lake-H
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Frequência | 3200 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Nível 1 | 480 KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Nível 2 | 7.5 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Cache de Nível 3 | 18 MB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Número de Núcelos / Subprocessos | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 45 Watt | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tecnologia de Produção | 10 nm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Tempratura Máx. | 100 °C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Conector | BGA1787 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Características | DDR4-3200 RAM (incl. ECC), PCIe 4, 8 GT/s bus, DL B., GNA, vPro, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, BMI2, ABM, FMA, ADX, VMX, SMEP, SMAP, EIST, TM1, TM2, HT, Turbo, SST, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
GPU | Intel UHD Graphics Xe 32EUs (Tiger Lake-H) (350 - 1450 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Data do Anúncio | 05/11/2021 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Link do Produto (externo) | ark.intel.com |