CES 2023 | Inovador sistema de refrigeração de laptop: Frore mostra chips de resfriamento AirJet com perfil ultraleve e operação silenciosa

Há décadas, os sistemas de resfriamento de laptops têm contado com o projeto comprovado e verdadeiro envolvendo dissipadores de calor de cobre combinados com um certo número de tubos de calor e alguns ventiladores compactos. Nos últimos anos, temos visto tímidas introduções de tecnologias alternativas, tais como câmaras de vapor, metal líquido refrigerantes e até unidades externas de base líquidamas estes são em sua maioria reservados para laptops premium com construções poderosas e ainda requerem ventiladores que possam ser barulhentos. Uma alternativa inovadora ao projeto baseado em ventiladores foi recentemente revelada no CES 2023 por uma empresa chamada Frore Systems. Sua solução ainda é baseada no ar, mas não depende de nenhum ventilador e vem na forma de um chip de resfriamento ativo de estado sólido.

Em uma entrevista com Gordon Mah Ung da PCWorld, o CEO da Frore Seshu Madhavapeddy revela que os chips de resfriamento denominados AirJet têm apenas 2,8 mm de espessura, mas integram tecnologias complexas que são atualmente utilizadas para resfriamento de motores a jato de aeronaves. Cada chip é equipado com uma cavidade que é preenchida com membranas vibratórias. A vibração cria uma força de sucção (contrapressão) que puxa o ar através dos furos no lado superior do chip. Esta contrapressão é empurrada para baixo à velocidade de 200 km/h, atingindo o espalhador de calor de cobre que faz contato com o processador. Estes jatos pulsantes são então redirecionados para fora do chip através de um escapamento.

Um pequeno chip de resfriamento pode criar a contrapressão que normalmente é produzida por um ventilador dez vezes maior. Assim, o chip de estado sólido é quase 10 vezes mais eficiente em comparação com um resfriador compacto de laptop, além de produzir mais fluxo de ar e também permitir que os OEMs protejam os respiros contra poeira sem impedir a geração do fluxo de ar. Além disso, o chip é essencialmente silencioso, pois produz apenas 21 dBA em carga total. Para manter o chassi ultraleve, a Frore recomenda que os OEMs utilizem os chips de resfriamento colocados ao lado do processador, interligando os dois com uma fina câmara de vapor.

Por enquanto, o tamanho dos chips de resfriamento só permite que eles sejam emparelhados com processadores de 28 W TDP para laptop. Um chip de resfriamento consome no máximo 1 W de energia para operar e pode remover 5 W de calor, portanto os OEMs precisam implementar 4 destes para um processador. Há também uma versão maior (AirJet Pro) que pode remover 10 W, de modo que apenas dois são necessários. As futuras versões poderão ser dimensionadas para processadores mais potentes e poderão eventualmente ser emparelhadas com cPUs potentes para laptop e GPUs ou mesmo chips de mesa com TDPs de centenas de W, para não mencionar PCIe 5.0 NVMe SSDs.

Quanto aos custos, Frore diz que os chips de resfriamento não são tão caros de implementar e a empresa já está trabalhando com OEMs selecionados de laptops para lançar dispositivos que integram os chips AirJet na segunda metade de 2023.

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