Embora a TSMC tenha frustrado a tentativa da Huawei de fabricar seu Ascend 910B em seu nó de ponta, o gigante chinês encontrou novas maneiras de adquirir hardware de ponta para fins de treinamento de IA. O Ascend 910C veio logo depois, e o SemiAnalysis' deep dive no chip sugere que ele tem condições de enfrentar a Nvidia, embora com muitas ressalvas. Agora, um novo relatório do DigiTimes afirma que seu sucessor (Ascend 920) deve chegar em breve.
O conhecido vazador do X Jukanlosreve afirma que o Ascend 920 será fabricado no nó de 6 nm classe N+3 da SMIC. Ele entrará em produção em massa no segundo semestre de 2025. O chip oferece 900 TFLOPS de (provavelmente) BF16 TFLOPS e largura de banda de memória de 4.000 GB/s, graças à memória HBM3. Seu objetivo é substituir o chip H20 baseado no Hopper da Nvidia, recentemente banido, que foi projetado especificamente para a China.
A chegada do Ascend 920 também anuncia o novo nó de classe de 6 nm da SMIC, que provavelmente se estenderá a outros produtos, como os chips Kirin para smartphones da Huawei. Embora os rumores anteriores sobre o Kirin 9100 tenha se revelado um fracasso, ele poderá ser lançado ainda este ano. Houve murmúrios sobre um 5 nm da classe SMIC de 5 nm, mas é provável que o progresso nesse sentido seja lento devido à falta de acesso a máquinas EUV.
Fonte(s)
Jukanlosreve em X
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