Breve Análise do Tablet Huawei MatePad 10.4: Um polivalente sem Google
HiSilicon Kirin 810 | ARM Mali-G52 MP6 | 10.40" | 460 g
O HiSilicon Kirin 810 é um Octa-Core-SoC de médio alcance baseado em ARM para smartphones e tablets baseados em Android. Foi anunciado em meados de 2019 e contém 8 núcleos de processador. Dois núcleos rápidos ARM Cortex-A76 com até 2,27 GHz e seis núcleos pequenos ARM Cortex-A55 com eficiência energética até 1,88 GHz (bigLITTLE). Além disso, o SoC integra uma placa gráfica de médio alcance chamada ARM Mali-G52 MP6 com 6 clusters. Para aceleração AI, o Kirin 810 integra uma UNP Ascend D100 Lite (arquitectura Da Vinci). O modem LTE integrado suporta Cat.12/13 com Dual Sim VoLTE. Para a fotografia, o Kirin 810 integra o Kirin ISP4.0. O controlador de memória suporta LPDDR4X a até 2133 MHz. Além disso, o WiFi 802.11ac e o Bluetooth 5.0 estão integrados no chip.
O SoC é fabricado no moderno processo de 7nm na TSMC e, portanto, deve ser muito eficiente em termos energéticos.
Série | HiSilicon | ||||||||||||||||||||||||
Codinome | Cortex-A76/-A55 | ||||||||||||||||||||||||
Serie: Cortex-A76/-A55
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Frequência | 1880 - 2270 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Número de Núcelos / Subprocessos | 8 / 8 | ||||||||||||||||||||||||
Tecnologia de Produção | 7 nm | ||||||||||||||||||||||||
Características | ARM Mali-G52 MP6 GPU, 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.88 GHz, big.LITTLE), LTE Cat-12 1400 Mbps Downlink, Cat-13 200 Mbps Uplink, Bluetooth 5, WiFi a/b/g/n/ac, AGPS, Glonass, Baidou | ||||||||||||||||||||||||
GPU | ARM Mali-G52 MP6 | ||||||||||||||||||||||||
64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | ARM | ||||||||||||||||||||||||
Data do Anúncio | 06/01/2019 |
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