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Custos do wafer de 3nm da TSMC sobem para US$ 18.000

Os custos do wafer de 3nm da TSMC aumentam para US$ 18.000, já que os chips da série A da Apple possuem 20 bilhões de transistores (Fonte da imagem: TSMC)
Os custos do wafer de 3nm da TSMC aumentam para US$ 18.000, já que os chips da série A da Apple possuem 20 bilhões de transistores (Fonte da imagem: TSMC)
Com o avanço da fabricação de semicondutores, os custos de wafer da TSMC dispararam, chegando agora a US$ 18.000 - mais de três vezes o que costumavam ser para nós mais antigos.

Os custos de produção de semicondutores de última geração da TSMC dispararamcom wafers de 3nm chegando a cerca de US$ 18.000 - muito mais alto do que o preço de US$ 5.000 dos wafers de 28nm, de acordo com o CEO da Creative Strategies, Ben Bajarin. Relatórios anteriores sugeriam que os wafers de 2nm poderiam custar até $30,000 por wafer. Esse salto nas despesas chegou junto com a evolução do processador da série A da Apple, que saltou de 1 bilhão de transistores na versão 2013 do A7 de 2013, para impressionantes 20 bilhões no A18 Pro.

Um grande fator por trás desses preços crescentes é a natureza cada vez mais complexa dos nós de processo avançados. O custo por milímetro quadrado subiu de US$ 0,07 para o A7 para US$ 0,25 para o A17 e A18 Pro. Embora os processadores para smartphones da Appletenham mantido seus tamanhos de matriz na faixa de 80-125 milímetros quadrados, eles ainda conseguiram obter ganhos significativos na densidade do transistor e na funcionalidade geral.

O senhor pode ver o quanto a tecnologia avançou comparando os núcleos duplos de alto desempenho e a GPU de quatro clusters do A7 com a configuração do A18 Pro: dois núcleos de desempenho, quatro núcleos de eficiência, uma NPU de 16 núcleos e uma gPU de seis clusters. No entanto, os nós mais recentes não aumentaram tanto a densidade, principalmente porque o aumento da SRAM está diminuindo.

A partir de janeiro de 2025, a TSMC planeja aumentar os preços novamente, com os processos de 3nm e 5nm aumentando de 5% a 10% e a embalagem CoWoS aumentando de 15% a 20%. A fundição também pretende oferecer descontos em tecnologias de processo mais maduras para se manter competitiva.

O tão esperado processo de 2nm da TSMC está programado para produção em massa no final de 2025 e já conquistou clientes de alto nível como Apple, Nvidia e Qualcomm. No entanto, as agências coreanas informam que a capacidade limitada pode levar algumas empresas a considerar as instalações da Samsung.

Appleno entanto, a TSMC, Inc., destaca-se entre os clientes habituais da TSMC. Dizem que ela é a única a pagar por chip em vez de por wafer. Ao adotar novos nós de processo com antecedência, a Apple não apenas ajuda a ajustar o processo de fabricação para aumentar as taxas de rendimento, mas também se posiciona para possivelmente equilibrar os custos de produção crescentes.

Fonte(s)

Tecnologia rápida (em chinês) & @BenBajarin (em inglês)

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Nathan Ali, 2025-01- 7 (Update: 2025-01- 7)