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CXMT dá um salto à frente: A empresa chinesa inicia a produção do HBM2 com dois anos de antecedência

O fabricante chinês CXMT inicia a produção em massa da memória HBM2 antes do previsto (Fonte da imagem: SK Hynix)
O fabricante chinês CXMT inicia a produção em massa da memória HBM2 antes do previsto (Fonte da imagem: SK Hynix)
A fabricante chinesa de memórias CXMT teria começado a produzir em massa a memória HBM2, um componente crucial para processadores de IA e HPC. Esse desenvolvimento repentino coloca a CXMT à frente do cronograma na corrida pela autossuficiência tecnológica. No entanto, os desafios permanecem, pois os concorrentes globais já estão migrando para tecnologias de memória mais avançadas.

A ChangXin Memory Technologies (CXMT), uma importante fabricante chinesa de memórias, iniciou a produção em massa de sua memória de alta largura de banda (HBM2) de segunda geração. Conforme relatado pelo site DigiTimesesse desenvolvimento representa um marco significativo para o setor de semicondutores da China, ocorrendo aproximadamente dois anos antes do previsto.

A CXMT adquiriu equipamentos de fabricação de fornecedores americanos e japoneses, sendo que empresas americanas como a Applied Materials e a Lam Research obtiveram as licenças de exportação necessárias. A produção do HBM envolve um processo complexo, que abrange a fabricação e o teste de dispositivos de memória, matrizes de base e montagem final.

O HBM2 oferece desempenho superior de largura de banda, com uma interface de 1024 bits de largura e taxas de transferência de dados que variam de aproximadamente 2 GT/s a 3,2 GT/s por pino. Embora sua produção não necessite de litografia de ponta, ela requer uma capacidade de fabricação substancial devido ao tamanho maior dos circuitos integrados HBM DRAM em comparação com as DRAMs padrão de commodity.

As técnicas avançadas de empacotamento exigidas para a produção da HBM representam um desafio significativo. O processo envolve a conexão vertical de oito ou doze dispositivos de memória usando pequenas vias através do silício (TSVs). Apesar dessa complexidade, a montagem de um módulo KGSD (known-good stacked die) semelhante ao HBM é menos desafiadora do que a fabricação de dispositivos DRAM usando uma tecnologia de processo de 10 nm.

Embora digno de nota, o feito da CXMT ainda deixa a empresa atrás de concorrentes globais como Micron, Samsung e SK Hynix. Esses líderes do setor estão atualmente produzindo em massa o HBM3 e HBM3E com planos de iniciar a produção da memória HBM4 com interfaces de 2048 bits em um futuro próximo.

Para o setor de tecnologia da China, a produção doméstica de HBM2 representa um avanço crucial. Essa tecnologia de memória é essencial para processadores avançados de IA e HPC, como a série Ascend 910 da Huawei, ressaltando sua importância na busca da China pela autossuficiência tecnológica.

Fonte(s)

TomsHardware (em inglês) via DigiTimes (em inglês)

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Nathan Ali, 2024-08- 5 (Update: 2024-08- 5)