CES 2021 | Asus tira uma página da Playstation 5, incorporará o resfriamento de metal líquido em todos os seus próximos laptops ROG a partir deste ano

Dois anos atrás, na Computex 2019, a Asus provocou um processo patenteado de aplicação automática de metal líquido para seu então carro-chefe da série ROG G703. Embora o resfriamento de metal líquido não seja novidade em laptops, ele é quase sempre aplicado manualmente, o que só retarda a fabricação e aumenta o custo final. Rápido até 2021 e o fabricante está agora pronto para aplicar seu novo processo automatizado a todos os seus laptops da República dos Jogadores (ROG), avançando

Alguns dos primeiros laptops ROG a utilizar metal líquido este ano serão os Zephyrus Duo 15 SE e 13,4 polegadas de fluxo X13 da AMD. O Asus está prometendo uma queda de temperatura central de até 10 graus C quando comparado com a pasta térmica padrão. Tenha em mente que somente a CPU terá metal líquido enquanto a GPU ainda estará usando pasta térmica padrão

A série Asus TUF não estará usando metal líquido. Embora os laptops TUF também sejam laptops para jogos, eles são comercializados como alternativas de baixo custo com hardware mais barato do que seus equivalentes ROG de alto nível

Quando comparado à pasta térmica à base de silicone, o metal líquido oferece condutividade superior, mas é significativamente mais difícil de manusear devido a sua baixa viscosidade e alta corrosividade. A Sony já pregou o processo de aplicação automática no ano passado para sua Playstation 5 e agora parece que o Asus vai seguir o exemplo. Teremos que esperar e ver se outros OEMs podem oferecer algo semelhante.