Apple lança a produção inicial de wafers de próxima geração de 4 nm da TSMC para seus novos chips Mac

Apple estará entre as primeiras empresas a equipar seus dispositivos com a próxima geração de silício de 4 nm de acordo com a cadeia de fornecimento de Taiwan Digitimes. O gigante Cupertino utilizou seu músculo para reservar a primeira tiragem de pastilhas de 4 nm a serem produzidas utilizando o nó de processo de última geração da TSMC. Os chips não serão direcionados para o próximo iPhone Apple, mas sua linha Mac incluindo seu MacBook Pro redesenhado de 16 polegadas e o novíssimo iMac. O A15 SoC do iPhone será, em vez disso, produzido no processo de refinado 5 nm Plus da TSMC.

O desempenho do processador Apple M1 baseado em 5 nm encontrado no atual MacBook Air, Mac mini e MacBook Pro de 13 polegadas de baixo custo, levou os observadores ao extremo. Seu desempenho por watt supera de longe a concorrência do x86 tanto da Intel como da AMD e roda em torno dos últimos chips x86 em termos de desempenho de um só núcleo. Como tal, as expectativas são altas para o que Apple está preparando para seus modelos mais orientados para o desempenho Apple. Apple apontou mais de uma vez que tanto sua arquitetura customizada baseada em braço quanto seus projetos internos de GPU são escaláveis, então estamos esperando fogos de artifício.

Foi apenas hoje cedo que o YouTuber iCave Dave estimou que um suposto chip Apple M1Z e um M1P definitivamente fará com que as pessoas se levantem e se dêem conta. O iCave Dave esmagou os números e descobriu que o M1Z com uma CPU de 20 núcleos e um iGPU de 32 núcleos teoricamente superaria o Threadripper 3990X da AMD Ryzen enquanto bebe substancialmente menos energia. Os números da suposta GPU de 128 núcleos na parte de Apple M1P poderiam teoricamente superar o desempenho de um Nvidia RTX 3080.

O ansiosamente esperado lançamento da próxima vaga de Apple Silicon Macs deverá começar com o lançamento da próxima geração redesenhada de 14 e 16 polegadas MacBook Pros e iMacs atualmente previstos para lançamento na segunda metade de 2021.