Apple está fabricando seu próprio chip de servidor de IA com a Broadcom

Apple está supostamente trabalhando em chips de servidor de IA internos com o codinome "Baltra" De acordo com um relatório https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom do The Information (via Reuters), o chip está sendo projetado em parceria com a Broadcom. Espera-se que ele esteja pronto para produção em 2026.

Apple a Broadcom, Inc., está se apoiando na Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para seu processo de fabricação N3P, um processo de 3 nm que oferece maior densidade de transistores e menor consumo de energia.

No ano passado, a Apple anunciou um acordo de vários bilhões de dólares com a Broadcom para rádios 5G com a Broadcom para rádios 5G e componentes de conectividade sem fio. No início do ano, o The Wall Street Journal (via Bloomberg) informou que a Apple estava ocupada desenvolvendo chips para alimentar centros de dados que executam ferramentas de IA.

A Bloomberg afirma que o plano da Apple o plano da empresa para chips internos foi lançado há três anos. A empresa foi forçada a acelerar os cronogramas devido ao grande boom da IA. Tarefas relativamente simples, como resumos de notificações ou respostas a consultas, podem ser realizadas por chips no dispositivo. Mas tarefas complicadas, como resumir artigos e redigir e-mails, exigem mais poder de fogo. Apple a iniciativa da Microsoft é transferir essas tarefas para seus servidores.