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Apple O uso de tecido no M1 Pro e M1 Max chips aponta para a forma como ele irá escalar seus chips para o próximo Mac Pro

Apple utilizou tecido de silicone de interconexão para aumentar a escala da M1 para a M1 Pro e M1 Max. (Imagem: Apple)
Apple utilizou tecido de silicone de interconexão para aumentar a escala da M1 para a M1 Pro e M1 Max. (Imagem: Apple)
Apple's novo M1 Pro e M1 Max silicon é incrivelmente poderoso. Apple aludiu a como foi capaz de escalar estes chips a partir do M1 usando o que chamou de 'tecido'. Este tecido aponta o caminho para como Apple irá ampliar ainda mais sua arquitetura de chips para o Mac Pro.

Escrevi um artigo para o Notebookcheck em março de 2020, alguns meses após o anúncio oficial da transição histórica de Applepara Apple Silício que previu corretamente quase tudo o que vimos Apple fazer e anunciar até o momento. Isto inclui o que vimos Apple revelar em seu evento 'Unleashed' com os chips M1 Pro e M1 Pro Max.

Na época eu escrevi "Apple poderia escalar seus designs ARM também se quisesse, enquanto seus designs integrados de GPU são igualmente capazes de serem escalados", justamente quando as pessoas ainda estavam pensando que Apple precisaria de GPUs Nvidia ou AMD discretas em seus modelos Apple Silicon MacBook Pro. Eu também escrevi "Os modelos Fanless Mac Pro também poderiam estar nos cartões..." -- Embora isso não tenha sido completamente bem-sucedido, Apple disse que os fãs em seus novos modelos MacBook Pro não ligariam de forma alguma para a maioria das tarefas de computação; eles estão lá para cargas de trabalho intensivas para manter o pico de desempenho sustentado.

A próxima atualização Apple Silicon que provavelmente veremos de Apple será para seu Mac Pro, pois os novos chips M1 Pro e M1 Max fornecerão desempenho mais do que suficiente para uma substituição do iMac de 27 polegadas. Podemos esperar mais uma vez ver Apple aumentar a escala de seus chips, mas pode ou não ser da mesma forma que fez para o M1 Pro e M1 Max ao a M1 originalmas quase certamente usará a mesma tecnologia subjacente para fazer isso.

Um aspecto do evento 'Unleashed' MacBook Pro do Appleque foi particularmente interessante foi as referências de Johny Srouji a Apple's use of 'fabric' in the new M1 Pro and M1 Pro Max chips. O que Srouji estava se referindo é a uma tecnologia chamada de 'tecido de interconexão de silício" e provavelmente aponta como Apple executará a arquitetura de silício para o próximo Mac Pro

Antes da série M1 de chips, o primeiro dispositivo Apple que apresentava o tecido de interconexão de silício era o atual Mac Pro. Seu AMD Vega Pro II Duo A GPU apresenta duas GPUs Vega discretas conectadas com o Tecido Infinity da AMD conectando-as para funcionar efetivamente como uma GPU super potente sobre uma conexão com uma largura de banda de 84 GB/s. Este tecido especial é muito mais rápido do que conectar as duas GPUs sobre uma placa de circuito impresso (PCB). Ao invés de uma conexão PCB, o tecido é feito de silicone e com a fiação entre os chips tão pequena quanto no próprio chip; daí a incrível largura de banda.

Há diferentes teorias sobre como Apple irá escalar seus chips para o Mac Pro -- uma única pastilha muito grande é possível usando tecido de interconexão de silício (está fazendo isso em menor escala agora com seus chips M1 Pro e M1 Max), ou poderia conectar dois chips M1 Max ou quatro M1 Max também usando tecido de interconexão de silício como a AMD tem feito com o AMD Pro Vega II Duo, e de outras formas com seus novos desenhos de pastilhas

Como Mark Gurman, da Bloomberg, especulou https://mobile.twitter.com/markgurman/status/1450233957350576129Isto pode render um chip Mac Pro com até 40 núcleos de alta performance e até 128 núcleos de GPU para um incrível cálculo de até 40 teraflops de GPU. Isso supondo que os chips Mac Pro da Appleutilizem realmente a arquitetura da série M1. É bem possível quando o lançarmos, Apple estará pronto com silício baseado em M2 para o Mac Pro, ou mesmo novo silício baseado na nova arquitetura v9 do braço https://www.arm.com/company/news/2021/03/arms-answer-to-the-future-of-ai-armv9-architecture. Pode também reforçá-lo de outras formas - o céu é realmente o limite do que o Apple escolhe fazer.

Outro benefício lateral potencial para Apple no desenvolvimento de um chip digno de uma estação de trabalho é que Apple poderia acabar usando seus chips Mac Pro em seus próprios servidores rodando seu backend maciço iCloud. Os servidores baseados em braço estão começando a aumentar em popularidade devido aos próprios benefícios de desempenho por Watt que Apple destacou em seus projetos de chips. Apple's chips seriam os principais chips de servidores oferecendo desempenho incrível, bem como economia maciça de energia também. Está claro, entretanto, que qualquer que seja o plano do Apple, o tecido de interconexão de silício desempenhará um papel fundamental.

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O AMD Radeon Pro Vega II Duo utiliza o Infinity Fabric para conectar duas GPUs discretas em uma única placa. (Imagem: AMD))
O AMD Radeon Pro Vega II Duo utiliza o Infinity Fabric para conectar duas GPUs discretas em uma única placa. (Imagem: AMD))

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Sanjiv Sathiah, 2021-10-21 (Update: 2021-10-21)