CES 2023 | AMD introduz o Instinct MI300 exascale APU combinando núcleos Zen 4 EPYC com núcleos CDNA 3 GPGPU e até 128 GB de memória HBM3
AMD já provou que o empilhamento 3D funciona maravilhosamente para processadores com o 3D V-Cache projeto sobre o Ryzen 7 5800X3De, ainda ontem, esta tecnologia introduzido para a família de processadores de mesa Ryzen 7000também. A equipe Red parece estar procurando aplicar a técnica de empilhamento 3D a outras linhas de produtos em seu portfólio, já que a CEO Lisa Su também apresentou a próxima geração de produtos Instinto MI300 data center / GPU HPC que também empilhará núcleos de CPU e HBM3 memória no mesmo APU.
Durante a apresentação do CES 2023, a CEO Lisa Su revelou que as APUs MI300 combinarão até 24 Zen 4 EPYC com núcleos CDNA 3 (GX940) GPGPU mais até 128 GB de memória integrada HBM3. Esta configuração não requer memória RAM externa para os núcleos da CPU. O próprio MI300 APU será a primeira tentativa da AMD de projetar um pacote 3D com nove chipslets de 5 nm empilhados sobre quatro chipslets de 6 nm. Este modelo está sendo testado atualmente nos laboratórios da AMD e deverá estar pronto para lançamento na segunda metade de 2023.
Conforme indicado pela Videocardz, além do projeto 3D com duas camadas de chiplets, o MI300 também integrará 146 bilhões de transistores mais até 8 placas de computação, enquanto o cluster HBM3 será complementado por um barramento de memória com um máximo de 8192 bits, e espera-se que a potência deste chip fique em torno de 600 W.
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