AMD Ryzen AI 9 HX 370

O AMD Ryzen AI 9 HX 170 é um poderoso chip da família Strix Point que deve ser lançado em junho de 2024. Diz-se que a APU apresenta 12 núcleos de CPU (24 threads) rodando a até 5,1 GHz, um adaptador gráfico RDNA 3+ de 16 CU e uma unidade de processamento neural XDNA 2 de 45 TOPS.

Arquitetura e recursos

As APUs da família Strix Point devem ser equipadas com núcleos Zen 5 e Zen 5c, sendo o último uma versão um pouco mais lenta, menor e mais eficiente em termos de energia do primeiro. O salto do Zen 2 para o Zen 3 nos trouxe um aumento de IPC de quase 20% e vimos um tipo muito semelhante de ganhos de geração para geração quando o Zen 4 chegou, portanto, é seguro presumir que o Zen 5 trará pelo menos 15% de melhoria de IPC quando chegar.

Espera-se que o HX 170 tenha um controlador de RAM LPDDR5X-8533 super-rápido, impressionantes 36 MB de cache L3 e suporte a PCIe 4.0 para uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista. Ele também terá um mecanismo de IA muito poderoso e provavelmente será compatível nativamente com USB 4/Thunderbolt 4, assim como seus antecessores imediatos da série 8000.

Desempenho

12 núcleos de CPU de arquitetura de ponta devem ser capazes de rivalizar com chips de desktop que demandam muita energia, como o Core i7-13700 em cargas de trabalho multi-thread e single-thread. Atualizaremos esta seção assim que colocarmos as mãos em um laptop equipado com o HX 170.

Gráficos

Espera-se que o chip Ryzen AI 9 tenha um adaptador gráfico integrado de 16 CU alimentado pela arquitetura RDNA 3+. A Radeon 780Ma iGPU mais potente que a AMD tem a oferecer atualmente, apresenta 12 CUs da arquitetura RDNA 3 (768 shaders unificados), para referência - o que é mais do que suficiente para jogar jogos de 2023 e 2024 a 1080p / Low.

Naturalmente, o novo adaptador gráfico será capaz de operar pelo menos três monitores SUHD 4320p e também será capaz de codificar e decodificar por hardware codecs de vídeo populares, incluindo AVC, HEVC, AV1.

Consumo de energia

Há rumores de que o HX 170 tenha um TDP básico de 55 W ou 65 W. Esse chip exigirá um chassi bastante grande e pesado com uma solução de resfriamento potente para que o calor não seja um problema.

Espera-se que o chip seja construído com um processo TSMC de 3 nm para alta eficiência energética, a partir de H1 2024.

Benchmarks