AMD Ryzen AI Max PRO 390
O AMD Ryzen AI Max PRO 390 é um poderoso processador da família Strix Halo que estreou em janeiro de 2025. A APU vem equipada com 12 núcleos de CPU Zen 5 rodando a até 5,0 GHz, o adaptador gráfico RDNA 3+ Radeon 8050S de 32 CU e o mecanismo neural 50 TOPS XDNA 2. Ao contrário de seu irmão não-PRO, o chip apresenta o AMD Secure Processor (um coprocessador de segurança ARM integrado), o Windows Device Guard e o AMD-Vi. Outros recursos dignos de nota incluem suporte a PCIe 4, USB 4 e RAM LPDDR5x-8000 e muito cache L3.
Arquitetura e recursos
Ao contrário do Strix Point, as peças Strix Halo são alimentadas por núcleos Zen 5 - não há Zen 5c aqui. Não está claro se essa é a implementação do Zen 5 para desktop com taxa de transferência AVX512 completa ou a móvel. De acordo com a AMD, o Zen 5 oferece uma melhoria de 16% no IPC em relação ao Zen 4, graças a melhorias na previsão de ramificação e outros refinamentos.
Em outros aspectos, o chip AI Max suporta RAM tão rápida quanto LPDDR5x-8000 e é nativamente compatível com USB 4 (e, portanto, Thunderbolt). Ele tem suporte a PCIe 4.0 para uma taxa de transferência de 1,9 GB/s por pista, assim como seus antecessores da série 8000. A NPU XDNA 2 integrada oferece até 50 INT8 TOPS para acelerar várias cargas de trabalho de IA.
Desempenho
O desempenho da CPU deve ser cerca de 10% maior do que o do Ryzen AI 9 HX 370 e HX 375 devido à meta de energia TDP mais alta do chip AI Max PRO e à falta de núcleos Zen 5c reduzidos.
Gráficos
A Radeon 8050S possui 32 CUs de arquitetura RDNA 3+ (2048 shaders unificados), o que a torna capaz de competir com placas gráficas de desktop de médio porte, como a Radeon RX 7700 XT. Essa GPU, sem dúvida, executará qualquer jogo a 1080p no Ultra; no entanto, a questão final é se a solução de resfriamento do laptop será potente o suficiente para permitir que a iGPU brilhe.
Naturalmente, a Radeon é capaz de alimentar quatro monitores SUHD 4320p60. Ela também pode codificar e decodificar com eficiência os codecs de vídeo mais populares, incluindo AVC, HEVC, VP9 e AV1. A mais recente adição a essa lista, o codec VVC, não é compatível, ao contrário do que ocorre com os chips Intel Lunar Lake.
Consumo de energia
O AI Max PRO 390 pode consumir até 120 W, dependendo do sistema e de suas metas de energia de TDP, com 45 W indicado como o TDP mínimo.
O processo TSMC de 4 nm com o qual os núcleos da CPU são construídos proporciona uma eficiência energética decente, a partir de janeiro de 2025.
| Codinome | Strix Halo PRO | ||||||||||||||||
| Série | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||||||
Serie: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo PRO
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| Frequência | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||||||
| Cache de Nível 2 | 12 MB | ||||||||||||||||
| Cache de Nível 3 | 64 MB | ||||||||||||||||
| Número de Núcelos / Subprocessos | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||||||
| Consumo de Energia (TDP = Thermal Design Power) | 55 Watt | ||||||||||||||||
| Tecnologia de Produção | 4 nm | ||||||||||||||||
| Conector | FP11 | ||||||||||||||||
| Características | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||||||
| 64 Bit | Suporte para 64 Bit | ||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||
| Data do Anúncio | 01/06/2025 | ||||||||||||||||
| Link do Produto (externo) | www.amd.com | ||||||||||||||||
Benchmarks
- Média de valores benchmark para essa solução gráfica* Smaller numbers mean a higher performance
Não se encontraram análises para esta CPU (ainda).
