A nova camada de transistor térmico com moléculas finas pode proporcionar uma eficiência de resfriamento 13 vezes maior para CPUs e GPUs

Imagine coolers de CPU/GPU sem ventoinhas, dissipadores de calor enormes ou bombas de água. Essa solução pode não estar muito distante, pois um estudo realizado por uma equipe de pesquisa da UCLA detalha como os transistores térmicos de canalização de calor oferecem um potencial de resfriamento superior em comparação com qualquer coisa disponível no momento.

Os transistores térmicos demonstraram ser 13 vezes mais eficientes do que os métodos tradicionais. O aumento da eficiência é obtido por meio de uma camada fina de molécula que muda para um estado condutor sob baixa tensão. Dessa forma, os transistores térmicos distribuem o calor de maneira mais uniforme, movendo o calor acumulado do ponto quente para as extremidades. Para alcançar uma eficiência tão alta, a equipe da UCLA precisou ajustar os campos elétricos para alternar facilmente de frequências de milihertz para megahertz.

O que faz com que essa solução se destaque é a pequena quantidade de energia necessária para controlar o fluxo de calor e a possibilidade de integrar transistores térmicos diretamente no chip que precisa ser resfriado, especialmente agora que os fabricantes de chips estão mudando para empilhados em 3D empilhados em 3D. Além disso, os transistores térmicos também poderiam funcionar bem com bancos de energia feitos de nitreto de gálio e carbeto de silício. A equipe da UCLA observa que a tecnologia ainda está em fase inicial de desenvolvimento e que a eficiência pode ser melhorada com mais pesquisas.

Além dos benefícios trazidos aos semicondutores, os pesquisadores estão usando os dados coletados por meio de transistores térmicos para entender melhor como as células vivas regulam a temperatura, já que os mecanismos em nível molecular ainda são desconhecidos.

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