A divisão HiSilicon da Huawei assina um novo acordo com um fabricante chinês de equipamentos

Huawei tem insistido frequentemente em seguir seu próprio caminho com a série interna de Kirin SoCs, que são produzidos de acordo com desenhos originais pelos OEM's dedicados HiSilicon Divisão de Tecnologias. No entanto, ela ainda dependia de fundições reais, tais como TSMC para realmente fazer as bolachas em questão

O fornecimento desses componentes cruciais à Huawei tornou-se proibido graças a sua em curso A lista negra comercial dos EUA, deixando a empresa para enfrentar o fato de que não era tão independente em termos de chipsets como uma vez se propôs a ser.

Talvez por isso tenha assinado um novo contrato de 5 anos, https://asia.nikkei.com/Spotlight/Huawei-crackdown/Huawei-unit-signs-chip-supply-chain-deal-with-China-partner "memorando de entendimento legalmente vinculativo" com outra empresa chinesa, Shenzhen JT Automation Equipment. Esta firma se descreve a si mesma como fabricante de ferramentas na "fabricação inteligente" eoptoeletrônica espaços, o que, aparentemente, leva HiSilicon acreditar que é o parceiro ideal para trabalhar com uma verdadeira produção interna de semicondutores de ponta a ponta.

Portanto, a Huawei pode ver este novo acordo como uma forma de contornar as sanções que a impedem de trabalhar com parceiros normais, tais como Qualcomm e SamsungA Comissão de Assuntos Econômicos e Sociais, sediada nos EUA ou em nações dos EUA que se comprometeram a manter a lista negra

Não há nenhuma garantia de que isto permitirá a Huawei retomar suas ambições da SoC, é claro; então, mais uma vez, funcionou bem para Shenzhen JT nesse ínterim. O preço de suas ações subiu em ~20% na sequência do anúncio de sua nova associação com a HiSilicon.

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