A TSMC garante um sistema High NA EUV de US$ 350 milhões para o desenvolvimento de chips de 1,4 nm

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) está pronta para adquirir o mais recente sistema de litografia High NA EUV da ASML até o final de 2024, marcando um avanço para o setor de semicondutores O mais recente sistema de litografia High NA EUV da ASML até o final de 2024, marcando um avanço para a indústria de semicondutores. A máquina, conhecida como Twinscan EXE:5000, tem um preço elevado de cerca de US$ 350 milhões e está repleta de tecnologia de ponta para a fabricação de chips.

Esse sistema avançado apresenta uma resolução impressionante de 8 nm e usa um comprimento de onda de luz EUV de 13,5 nm, permitindo que os fabricantes de chips produzam chips menores e coloquem até 2,9 vezes mais transistores do que antes. A TSMC tem planos de usar essa tecnologia em seu próximo processo de 1,4 nm (A14), com a esperança de colocá-lo em produção em massa até 2027.

A Intel já foi a primeira a adotar o High NA EUV, instalando duas máquinas em sua fábrica em Oregon no início de 2024. Espera-se que a Samsung se junte à festa em breve, provavelmente no início de 2025. Até o momento, Intel, Samsung e TSMC são as únicas empresas confirmadas como tendo acesso à tecnologia avançada da ASML, principalmente porque as regras de comércio internacional restringem as empresas chinesas de colocarem as mãos nela.

Embora a ASML tenha registrado de 10 a 20 pedidos para essas máquinas, colocá-las on-line não é exatamente simples. Seu tamanho significa que os fabricantes precisam atualizar significativamente suas instalações ou até mesmo construir novas. Além disso, essas máquinas têm um campo de imagem menor do que os sistemas NA EUV atuais, o que significa que as arquiteturas de chips precisam ser redesenhadas.

O investimento da TSMC em High NA EUV mostra seu compromisso de permanecer à frente na produção avançada de chips, especialmente porque o mercado de chips de IA continua a crescer. Embora ainda demore alguns anos até que a produção em massa com essa tecnologia realmente comece a funcionar, ela ainda é um passo em direção à próxima geração de fabricação de semicondutores.