A TSMC anuncia o renascimento da pesquisa e desenvolvimento de substratos de vidro, desafiando a liderança da Intel em tecnologia de embalagem avançada

Os substratos de vidro estão sendo reconhecidos como uma tecnologia fundamental, já que os gigantes dos semicondutores, como TSMC, Intel e Samsung, estão se esforçando para manter a Lei de Moore (dobrando o número de transistores em um chip aproximadamente a cada dois anos). Os substratos de vidro oferecem densidade de fiação e estabilidade térmica superiores em comparação com os substratos orgânicos tradicionais. Por exemplo, os substratos de vidro podem suportar um desempenho de sinal mais alto, e sua extrema planicidade permite uma fabricação mais precisa, possibilitando a integração de mais transistores.

O vidro também pode suportar tensões mais altas, o que o torna ideal para aplicações avançadas, como Chips de IA e dispositivos de comunicação de alta velocidade - tecnologia que provavelmente alimentará a próxima geração de inúmeros aparelhos. A Intel, líder no desenvolvimento de substratos de vidro, afirma que a produção em massa ocorrerá até 2026. Os processadores do futuro poderão ter mais blocos ou chiplets em um espaço muito menor. A Intel acredita que a densidade poderá chegar a 1 trilhão de transistores por pacote até 2030.

Por outro lado, a TSMC, sob pressão da NVIDIA, reativou sua pesquisa de substrato de vidro para acompanhar o ritmo da concorrência. O relatório da Wccftech também destaca que o fato de a Intel ter a liderança no desenvolvimento de substratos de vidro não significa necessariamente que a TSMC ficará muito para trás. Em vez disso, a empresa taiwanesa tem se movimentado, tendo recentemente adquirido uma fábrica ociosa da Innoluxum fabricante de telas planas, com a intenção de convertê-la em uma nova linha de produção de embalagens de chips usando a tecnologia FOPLP.

Os fabricantes taiwaneses também formaram a "E-core System Alliance of Glass Substrate Suppliers" (Aliança do Sistema E-core de Fornecedores de Substratos de Vidro) para reunir conhecimentos especializados e capitalizar essa tecnologia. A aliança se concentra em processos de refinamento como o Through-Glass Via (TGV), que tem sido um gargalo no dimensionamento de substratos de vidro para produção em massa. O ano de 2024 já está se configurando como um grande ano para a TSMC, com a empresa recentemente dando início ao Applea produção experimental de chipsets de 2nm da TSMC também.