A Samsung pode produzir componentes-chave para os aceleradores Blackwell AI da Nvidia com a tecnologia de embalagem SAINT
A publicação sul-coreana The Elec está relatando que a Samsung está investindo pesadamente em equipamentos de embalagem 2.5D fornecidos pela empresa japonesa Shinkawa. Fontes do setor afirmam que isso pode ajudar a Samsung a preparar suas linhas de produção para importantes pedidos de GPUs de IA da Nvidia.
No início deste ano, o DigiTimes citou informações privilegiadas sobre os planos da Planos da Samsung de garantir pedidos para as próximas GPUs de IA projetadas pela Nvidiae a Team Green começou a achar cada vez mais difícil contar com a TSMC especialmente com a demanda sem precedentes por hardware alimentado por IA. A Elec agora está dando mais credibilidade à possibilidade de que as fundições da Samsung possam ser aproveitadas pela Nvidia para produzir componentes-chave para o próximo Blackwell Que serão lançados no próximo ano.
A fim de se preparar adequadamente para os pedidos da Nvidia, a Samsung recebeu 7 máquinas de embalagem da Shinkawa, com mais 9 máquinas programadas para serem entregues à medida que a produção aumenta no final de 2024. O equipamento da Shinkawa é crucial para a tecnologia SAINT (Samsung Advanced Interconnection Technology For Next-Gen Chips) da Samsung, que deve oferecer uma alternativa viável à solução CoWoS da TSMC.
De acordo com o The Elec, a tecnologia SAINT não será usada para produzir os próprios chips de GPU Blackwell, já que a Nvidia ainda está confiando essa tarefa apenas à TSMC. Em vez disso, a SAINT da Samsung será usada para o interpositor e o HBM3 RAM.
A TSMC deve iniciar a produção dos wafers da GPU Blackwell no final de dezembro, e espera-se que esse processo leve até quatro meses. O estágio de montagem e empacotamento acontecerá depois, de modo que as fundições da Samsung devem começar a produção no segundo trimestre de 2014.
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