A Samsung leva o armazenamento LPDDR5 RAM e UFS 3.1 em um único chip para os principais aparelhos portáteis mais acessíveis

DDR5 está chegando aos desktops e possivelmente aos laptops no final deste ano, mas os smartphones de alto nível já estão tirando proveito do LPDDR5 padrão desde o ano passado. É verdade que isto pode não ser uma comparação entre maçãs e maçãs, mas Samsung está agora pronto para tornar a tecnologia mais acessível, lançando chips de memória LPDDR5 que combinam UFS 3.1 NAND armazenamento em um pacote multi-chip (MCP). Esta abordagem traz o mais alto desempenho, capacidade e eficiência energética da indústria para os smartphones de médio alcance e até mesmo de nível básico, a fim de acelerar a adoção dos 5G.

Através do uso da solução de embalagem multi-chip, a Samsung é agora capaz de fornecer as mesmas velocidades e altas capacidades de armazenamento que vemos nos aparelhos portáteis de alta qualidade para modelos mais acessíveis que vêm com menores requisitos de energia. Isto irá desbloquear funcionalidades emblemáticas, incluindo recursos avançados de fotografia, jogos gráficos intensivos e realidade aumentada para soluções de nível básico e médio. Os chips uMCP vêm com transferências de memória de 25 GB/s e velocidades de transferência de armazenamento de 3 GB/s.

Além disso, os métodos de embalagem melhorados maximizam a eficiência de espaço dentro do projeto do smartphone, integrando DRAM e armazenamento NAND em um único chip que mede apenas 11,5 mm x 13 mm, permitindo mais espaço para outras soluções de hardware. As capacidades de DRAM variam de 6 GB a 12 GB, enquanto as capacidades de armazenamento podem ir até 512 GB. A Samsung já está colaborando com vários OEMs globais de smartphones para lançar este mês os primeiros dispositivos portáteis equipados com uMCP

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