A Samsung está desenvolvendo chips de memória DDR5 de 24 Gb para módulos de 768 GB de RAM

A Samsung já demonstrou que Módulos de memória DDR5 de 512 GB e estes começarão a ser lançados no final de 2021 para se preparar para a chegada do Intel Sapphire Rapids processadores programados para serem lançados em 2022, mas o gigante coreano revelou recentemente em seus últimos ganhos do segundo trimestre de 2021 que está desenvolvendo módulos ainda mais sofisticados, projetados especificamente para datacenters de nuvens. Os módulos de 512 GB utilizam pilhas de 32x16 GB, cada uma integrando chips DRAM de 8x16 Gb. A Samsung está planejando agora expandir a capacidade total dos módulos para 768 GB usando chips de memória de 24 Gb, de modo que uma CPU de servidor suportando oito canais de memória com dois módulos por canal poderia eventualmente acomodar nada menos que 12 TB de RAM DDR5.

Ambos os módulos de 512 e 768 GB devem ser produzidos em massa nos nós D1a da Samsung com 14 nm EUV técnico. A Samsung explica que não poderia efetivamente dobrar a densidade dos chips de 16 Gb para 32 Gb por causa das limitações dos nós D1a. No entanto, estas capacidades devem ser suficientes para os próximos anos até que a Samsung descubra uma maneira de melhorar o processo de produção. Além de todos os módulos high-end de servidores em nuvem, a Samsung pretende adicionar os novos chips de memória de 24 Gb aos módulos de servidores mainstream e ultra-densos com capacidades de 96 / 192 / 384 GB. Os próximos chips podem até ser usados em módulos de PC de consumo com capacidades de 24 GB e 48 GB.

O prazo exato para a produção de 24 Gb de chips de memória DDR5 ainda não foi divulgado. Como a Samsung acredita que os módulos de 512 GB serão suficientes para os servidores Intel Sapphire Rapids, poderíamos esperar ver disponibilidade comercial para os chips de 24 Gb algum tempo em 2023.

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