A Intel recebeu um subsídio de US$ 7,9 bilhões do governo Biden para projetos de semicondutores

De acordo com o 2022 U.S. CHIPS and Science Act, o Departamento de Comércio concedeu à À Intel uS$ 7,86 bilhões em financiamento direto para seus projetos comerciais de fabricação de semicondutores. O financiamento dará suporte a iniciativas de empacotamento avançado nas instalações da Intel no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon. Isso marca o maior financiamento direto já concedido pelo governo dos EUA a uma empresa e segue um memorando preliminar de termos anunciado em março de 2024.

A concessão faz parte do compromisso contínuo da Intel de restaurar a liderança dos Estados Unidos na produção de semicondutores, uma prioridade que deve gerar dezenas de milhares de empregos e aumentar a segurança nacional. A Intel prevê que seus esforços no âmbito da Lei CHIPS criarão mais de 10.000 empregos diretos na empresa, quase 20.000 empregos na construção e mais de 50.000 empregos indiretos em setores relacionados.

O CEO da Intel, Pat Gelsinger, enfatizou a importância do financiamento, observando: "Com o Intel 3 já em produção de alto volume e o Intel 18A previsto para o próximo ano, os semicondutores de ponta estão mais uma vez sendo fabricados em solo americano" Ele destacou que esses investimentos impulsionarão tanto o crescimento econômico quanto a segurança nacional, aumentando a produção doméstica de chips.

Além do subsídio, a Intel também se beneficiará de um crédito fiscal de investimento de 25%, que apoiará os planos da empresa de investir mais de US$ 100 bilhões em fabricação de semicondutores e P&D nos EUA nos próximos anos.

Os projetos em andamento da Intel, incluindo o programa Secure Enclave, que recebeu um contrato separado de US$ 3 bilhões, têm como objetivo atender à crescente demanda por fabricação de semicondutores seguros e confiáveis. Os avanços da empresa em tecnologias de próxima geração, como os nós de processo Intel 3 e Intel 18A, reforçam a liderança da Intel no setor de semicondutores.